【技术实现步骤摘要】
一种锡膏生产用铲刀
本技术涉及锡膏生产设备
,具体涉及一种锡膏生产用铲刀。
技术介绍
锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏在生产加工过程中,由于其粘度较大,会粘在搅拌机内壁上,此时就需要用到铲刀将粘附在搅拌机内壁的锡膏刮下来。目前的锡膏生产用的铲刀一般为树脂铲刀,有些需要达到一定的硬度要求,会采用金属材质制作铲刀,这些铲刀一般均是单独的个体使用,有时候面对不同需求,需要将多种铲刀随身携带,极不方便,亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的锡膏生产用铲刀,能够将两种不同类型的铲刀合并为一体,方便其对不同需求锡膏生产的使用,方便携带,其实用性更强。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:它包含一号铲刀和二号铲刀;所述的一号铲刀和二号铲刀均有把手和铲刀片构成;铲刀片与把手连为一体;所述的把手的后端设有旋接杆,旋接杆内设有旋接销孔;旋接销孔内差设有旋接销;所述的一号铲刀和二号铲刀通过旋接销旋接为一体。进一步地,所述的一号铲刀和二号铲刀的把手内侧壁均设有抵杆,两侧的抵杆相触设置。进一步地,所述的一号铲刀和二号铲刀的铲刀片的外端部套设有保护刮头,保护刮头套设在铲刀片外端的卡槽上。进一步地,所述的保护刮头的内壁设有若干条楔形卡槽;所述的卡槽上下两面均设有若干条与楔形卡槽相配合的楔形卡条;所述的保护刮头通过楔形卡槽、楔形卡条相配合,与铲刀片 ...
【技术保护点】
一种锡膏生产用铲刀,其特征在于:它包含一号铲刀和二号铲刀;所述的一号铲刀和二号铲刀均有把手和铲刀片构成;铲刀片与把手连为一体;所述的把手的后端设有旋接杆,旋接杆内设有旋接销孔;旋接销孔内差设有旋接销;所述的一号铲刀和二号铲刀通过旋接销旋接为一体。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏生产用铲刀,其特征在于:它包含一号铲刀和二号铲刀;所述的一号铲刀和二号铲刀均有把手和铲刀片构成;铲刀片与把手连为一体;所述的把手的后端设有旋接杆,旋接杆内设有旋接销孔;旋接销孔内差设有旋接销;所述的一号铲刀和二号铲刀通过旋接销旋接为一体。2.根据权利要求1所述的一种锡膏生产用铲刀,其特征在于:所述的一号铲刀和二号铲刀的把手内侧壁均设有抵杆,两侧的抵杆相触...
【专利技术属性】
技术研发人员:王唤伟,
申请(专利权)人:深圳市嘉锋锡制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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