【技术实现步骤摘要】
一种适用于无铅锡膏的搅拌装置
本专利技术涉及搅拌装置
，尤其涉及一种适用于无铅锡膏的搅拌装置。
技术介绍
在电路板加工环节中，锡膏是不可缺少的原料。由于锡膏主要由微小球状的金属铅锡合金或锡的其他合金和助焊剂组成，长时间储存或运输过程，金属铅锡合金会沉入至膏体底部。通常锡膏储存在冰箱或者冷柜中，使用前要回温到室温，所以锡膏在使用前都需要进行搅拌，以保证锡膏成分均匀。在利用搅拌装置对无铅锡膏进行搅拌的过程中，由于无铅锡膏粘稠的特性，虽然搅拌装置中位于中部的搅拌轴能够对桶体内大部分的无铅锡膏搅拌均匀，但是靠近桶体内壁处的无铅锡膏会粘附在桶体内壁上，而搅拌轴上的搅拌叶片不可能与桶体内壁接触，这就导致这部分无铅锡膏没有接受完全的搅拌，导致对于无铅锡膏的搅拌程度不均匀，因此设计一种搅拌装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在由于物料会粘附在桶体内壁上导致物料搅拌不均匀的缺点，而提出的一种适用于无铅锡膏的搅拌装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：...
【技术保护点】
1.一种适用于无铅锡膏的搅拌装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上表面固定有安装有若干个支撑柱（2），所述支撑柱（2）顶端之间固定安装有套桶（3），所述套桶（3）内放置有桶体（4），所述桶体（4）顶部开口处放置有与之相适配的桶盖（5），所述桶盖（5）上安装有搅拌组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于无铅锡膏的搅拌装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上表面固定有安装有若干个支撑柱（2），所述支撑柱（2）顶端之间固定安装有套桶（3），所述套桶（3）内放置有桶体（4），所述桶体（4）顶部开口处放置有与之相适配的桶盖（5），所述桶盖（5）上安装有搅拌组件。
2.根据权利要求1所述的一种适用于无铅锡膏的搅拌装置，其特征在于，所述搅拌组件包括第一搅拌轴（6）、第一搅拌叶片（7）、蜗轮（8）、蜗杆（9）、曲轴运动机构、升降机构、驱动机构，所述桶盖（5）上可转动安装有与之同轴设置的第一搅拌轴（6），所述第一搅拌轴（6）底端向下延伸至桶体（4）内，所述桶体（4）内的第一搅拌轴（6）上固定设有第一搅拌叶片（7），所述第一搅拌轴（6）顶端固定安装有一个与之同轴设置的蜗轮（8），所述蜗轮（8）一侧设置有与之啮合的蜗杆（9），所述蜗杆（9）的两端分别固定连接有一个曲轴运动机构，所述曲轴运动机构包括第一固定板（10）、固定轴（11）、第二固定板（12），所述蜗杆（9）的外侧末端上分别固定安装有一个第一固定板（10），每个所述第一固定板（10）外侧面上均固定安装有一个固定轴（11），且所述固定轴（11）平行于蜗杆（9）设置，所述固定轴（11）的外侧末端上均固定一个第二固定板（12），所述固定轴（11）上套设有连杆（22）的一端，所述桶盖（5）上贯穿设置有两个伸缩柱（21），且所述伸缩柱（21）与两个曲轴运动机构一一对应设置，每个所述曲轴运动机构的连杆（22）的另一端均铰接安装在对应的伸缩柱（21）顶端上，所述伸缩柱（21）的底端均固定安装有一个与桶体（4）内壁相接触的弧形刮板（23），两个所述第二固定板（12）外侧面上均固定安装有一个转轴（13），每个所述转轴（13）上均可转动安装有一个侧板（14），所述侧板（14）底端均固定连接在桶盖（5）上，任意一个所述转轴（13）传动连接有驱动机构，所述驱动机构固定安装在升降机构的活动部位上。
3.根据权利要求2所述的一种适用于无铅锡膏的搅拌装置，其特征在于，所述升降机构包括弯杆（16）、横板（17）、连接柱（24）、顶板（25）、液压升降杆（26），所述桶盖（5）上表面固定安装有对应设置的两个弯杆（16），所述弯杆（16）顶端之间固定安装有横板（17），所述横板（17）上表面固定安装有连接柱（24），所述连接柱（24）顶端固定连接有顶板（25），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡智信，关智晓，穆振国，
申请(专利权)人：北京达博长城锡焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。