环氧树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸

环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。

Epoxy resin composition and electronic component device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物及电子部件装置
本公开涉及一种环氧树脂组合物及电子部件装置。
技术介绍
一直以来，晶体管、IC(IntegratedCircuit，集成电路)等元件经环氧树脂等树脂密封而成的封装体(电子部件装置)被广泛地用于电子设备中。近年来，伴随着电子部件装置的小型化及高密度化而存在发热量增大的倾向，并且如何使热扩散成为重要的课题。因此，进行如下操作：在密封材料料中混合导热系数高的无机填充材来提高热传导性。在密封材料中混合无机填充材的情况下，存在如下风险：随着无机填充材的量增加，密封材料的粘度上升，流动性降低，产生填充不良、引线偏移等问题。为此，提出了一种通过使用特定的磷化合物作为固化促进剂而提高密封材料的流动性的方法(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9－157497号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，伴随电子部件装置的小型化及高密度化的进一步发展，期望提供一种能够作为以更高水平维持了热传导性且粘度的上升得到了抑制的密封材料来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，/n所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有所述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180316 JP 2018-0491531.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，
所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有所述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述硅烷化合物的含有率相对于所述环氧树脂的总量为0.01质量％～20质量％。


3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，山浦格，石桥健太，儿玉拓也，堀慧地，田中实佳，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP