【技术实现步骤摘要】
可动嵌入式微结构及微型扬声器
本专利技术涉及一种可动嵌入式微结构，特别是涉及一种包括多层线圈的可动嵌入式微结构。
技术介绍
由于电子产品正朝着更小、更薄的方向发展，如何缩小这些电子产品的尺寸始成一重要的课题。微机电系统(Microelectromechanicalsystem；MEMS)技术是一种用以有效地缩小元件尺寸的技术。微机电系统技术的概念是结合半导体加工技术及精准的机械技术，并制造具多功能的微型元件及微型系统。然而，用以制造动圈式扬声器的微机电系统技术仍未有所发展。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种可动嵌入式微结构，包括：基板、振膜、电路板、永久磁性元件以及多层线圈。前述基板具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。在一些实施例中，前述可动嵌入式微结构还包括绝缘层，形成于前述基板和前述振膜之间。前述可动嵌入式微结构还包括籽晶层及软磁元件，其中前述...
【技术保护点】
1.一种可动嵌入式微结构，其特征在于，包括：/n基底，具有中空腔室；/n振膜，设置于该基板上且覆盖该中空腔室；/n电路板，接合至该基板/n永久磁性元件，设置于该电路板上且设置于该中空腔室中；以及/n多层线圈，嵌入于该振膜中。/n
【技术特征摘要】
20190429 US 16/396,9781.一种可动嵌入式微结构，其特征在于，包括：
基底，具有中空腔室；
振膜，设置于该基板上且覆盖该中空腔室；
电路板，接合至该基板
永久磁性元件，设置于该电路板上且设置于该中空腔室中；以及
多层线圈，嵌入于该振膜中。
2.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，还包括绝缘层，形成于该基板和该振膜之间。
3.如权利要求2所述的可动嵌入式微结构，还包括籽晶层及软磁元件，其中该籽晶层设置于该绝缘层和该软磁元件之间。
4.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层及该软磁元件嵌入于该振膜中。
5.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件及该永久磁性元件位于不同的水平面上。
6.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层包括钛及/或铜。
7.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件包括镍铁合金。
8.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该多层线圈包括第一层及第二层，且该第一层与该第二层部分重叠。
9.如权利要求8所述的可动嵌入式微结构，还包括介电层，形成于该第一层和该第二层之间。
10.如权利要求9所述的可动嵌入式微结构，其中该介电层具有多个通孔，且该第一层通过该多个通孔与该第二层电连接。
11.如权利要求10所述的可动嵌入式微结构，其中在垂直方向上，位于该...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈立仁，傅宥闵，郑裕庭，龚诗钦，
申请(专利权)人：美商富迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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