一种焊线方法和光器件技术

本发明专利技术实施例提供了一种焊线方法和光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。

【技术实现步骤摘要】
一种焊线方法和光器件
本专利技术实施例涉及电子领域，尤其涉及一种焊线方法和光器件。
技术介绍
电吸收调制激光器(EML)为电吸收调制器(EAM)与DFB激光器(LD)的集成器件，是由利用量子限制Stark效应(QCSE)工作的电吸收调制器和利用内光栅耦合确定波长的DFB激光器集成的体积小、波长啁啾低的高性能光通信用光源，为当前国内外高速光纤传输网中信息传输载体的通用理想光源。EMLTO封装主要分为前段COC(ChipOnCarrier)半成品工艺+后段EML，其余物料封装成TO(以COC半成品作为芯片)。COC半成品是这一器件的核心器件之一，COC由两部分组成，载体与芯片，芯片放置在特制的载体上，COC与以往的焊线方式差异很大，由于焊盘小，不允许用现有单独点对点进行键合两次。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种焊线方法和光器件，旨在解决现有技术中的EML光器件上的焊线焊盘小不支持两个焊球问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种焊线方法，包括：确定光器件上的各焊点；所述光器件的载体上的EML本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊线方法，其特征在于，包括：/n确定光器件上的各焊点；所述光器件的载体上的EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点；/n在载体上的第二焊点上设置焊球；/n在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；/n在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊线方法，其特征在于，包括：
确定光器件上的各焊点；所述光器件的载体上的EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点；
在载体上的第二焊点上设置焊球；
在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；
在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。


2.如权利要求1所述的焊线方法，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：
直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。


3.如权利要求1所述的焊线方法，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线之前，还包括：
所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。


4.如权利要求1所述的焊线方法，其特征在于，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。


5.如权利要求1-4任一项所述的焊线方法，其特征在于，所述弧线部一端连接在先焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接在后焊点。


6.一种光器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵中正，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44