【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法
本专利技术涉及一种用于半导体激光器COS固晶的快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装
技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作原理是：通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。通常情况下激光器工作时会产生热，导致激光器的工作介质升温，从而影响激光器的波长、输出功率、模式稳定性等特性。因此需要及时有效的将热量排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，芯片与热固晶结在一起的过程也被称作为COS固晶。通过自动固晶机完成固晶...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；/n所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；
所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述旋转机构包括旋转轮、第二滑块、第三气缸；旋转轮下端设有第二滑块，第二滑块一侧设有第三气缸，第三气缸一侧设有第二调节旋钮，第二滑块下设置有与其相适应的第二滑轨，电机固定设置在底座上，电机输出端与旋转轮相连接。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述升降机构包括第一气缸、升降杆、连接块；第一气缸固定设置在底座上，第一气缸上设有升降杆，升降杆上端设有连接块，连接块与压环相连；
优选的，升降机构还包括翻转电机，连接块与压环之间通过翻转电机连接，翻转电机的输出端与压环相连。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括锁紧机构，所述锁紧机构固定设置在底座上，锁紧机构包括支撑架、第一滑轨、第一滑块、挡销、第二气缸，圆盘下侧设有挡柱组，挡柱组包括两个挡柱，所述第一滑轨位于支撑架的上端，第一滑轨上端设有第一滑块，第一滑块上设有挡销，第二气缸固定设置在支撑架上，第二气缸输出端与挡销连接，第二气缸一端设有第一调节旋钮。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括位置定位装置，位置定位装置包括有检测片、传感器，检测片位于圆盘下端，传感器设于圆座一端。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压座上依次设置有第一压座凸圆和第二压座凸圆，所述第一压座凸圆直径与内圆环外径尺寸相适应；第二压座凸圆直径与内圆环内径相适应。
7.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压环内由上至下依次设置有第一凸环、第二凸环、第三凸环；第一凸环的直径尺寸与外圆环的外径尺寸相适应，第三凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，王婷婷，赵克宁，秦莉，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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