一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法制造方法及图纸

一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上设定设置有升降机构，圆盘与底座之间还设置有旋转机构；底座下侧设置有地脚；底座固定设置在圆盘上，底座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接；圆盘与底座之间设置有旋转机构。采用机械压膜的方式代替手动压膜，可进行多个的压膜和拆膜，同时机械压膜，可保证压力的均匀性，从而使压出的白膜平整，使得COS固晶后的排列效果更好，可在一套设备上实现压膜和拆膜，既提升了效率又节约了成本。

A device and method of fast pressing and removing film for cos solid crystal of semiconductor laser

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法
本专利技术涉及一种用于半导体激光器COS固晶的快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装

技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作原理是：通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。通常情况下激光器工作时会产生热，导致激光器的工作介质升温，从而影响激光器的波长、输出功率、模式稳定性等特性。因此需要及时有效的将热量排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，芯片与热固晶结在一起的过程也被称作为COS固晶。通过自动固晶机完成固晶后的COS，需要均匀排列在具有一定粘性的白膜上，以便于COS的储存，由于白膜的厚度只有0.2mm左右非常薄，同时白膜如果扩张不均匀，会造成COS难以整齐排列，因此COS固晶时白膜无法直接固定在设备上，常采用的技术手段是，将白膜通过一大一小的两个圆环压制在一起，使白膜扩紧后将圆环固定到设备上，白膜压制到圆环的过程俗称压膜，COS在白膜全部排满后，需要将白膜从圆环上取出拆膜，以便对COS进行储存或下传到下一工序。目前所采用的压膜拆膜方法时，手动将白膜放置到两个圆环之间，用一个金属圆饼将两个圆环压制在一起，从而使白膜扩紧。COS在白膜上排满后拆膜时，再用圆饼的另一面将两个圆环分离，将白膜取出。采用该方法进行压膜拆膜操作简单，但是效率比较低，只能单个进行压膜和拆膜，同时手动压膜，难以保证压力的均匀性，从而使压出的白膜不够平整，从而影响COS固晶后的排列效果。COS排满后将白膜拆膜时，手动操作容易造成COS的污染，因此需要一种结构简单、方便操作和检查、生产效率高的半导体激光器COS固晶压膜拆膜装置，以解决目前COS固晶压膜拆膜工作所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足，提供了一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，解决了手动操作效率低、压力不均匀，也容易造成COS的污染等问题。本专利技术还提供了一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜的方法。本专利技术采用的技术方案如下：一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。通过压座、内圆环、外圆环、压环的配合进行压膜，圆盘上可设置多个压膜拆膜结构，通过圆盘带动压座旋转，可同时进行多个压膜，效率高。优选的，所述旋转机构包括旋转轮、第二滑块、第三气缸；旋转轮下端设有第二滑块，第二滑块一侧设有第三气缸，第三气缸一侧设有第二调节旋钮，第二滑块下设置有与其相适应的第二滑轨，电机固定设置在底座上，电机输出端与旋转轮相连接。第二调节旋钮用于调节进入第三气缸的气压大小，从而控制第三气缸前进和后退的移动速度，电机转动时旋转轮与电机一起转动，电机和旋转轮可以与第二滑块一起沿着第二滑轨进行前后移动，第三气缸向前移动时，第二滑块带动旋转轮向前移动，使旋转轮与圆盘下端接触，电机旋带动旋转轮转动，从而使圆盘沿着圆座进行旋转。优选的，所述升降机构包括第一气缸、升降杆、连接块；第一气缸固定设置在底座上，第一气缸上设有升降杆，升降杆上端设有连接块，连接块与压环相连。通过第一气缸带动压环的升降，完成压膜拆膜工作，结构简单，运动精确。进一步优选的，升降机构还包括翻转电机，连接块与压环之间通过翻转电机连接，翻转电机的输出端与压环相连。压环可通过翻转电机的带动，实现180度的翻转，从而达到压膜功能和拆膜功能的转化，结构简单，可在同一结构上实现压膜拆膜两种功能。优选的，所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括锁紧机构，所述锁紧机构固定设置在底座上，锁紧机构包括支撑架、第一滑轨、第一滑块、挡销、第二气缸，圆盘下侧设有挡柱组，挡柱组包括两个挡柱，所述第一滑轨位于支撑架的上端，第一滑轨上端设有第一滑块，第一滑块上设有挡销，第二气缸固定设置在支撑架上，第二气缸输出端与挡销连接，第二气缸一端设有第一调节旋钮。第一滑块可以沿着第一滑轨进行移动，挡销的水平宽度小于两个挡柱之间的距离，第一调节旋钮用于调节第二气缸气压大小，从而可以控制第二气缸前进和后退的速度，当需要锁紧圆盘时，第二气缸向前移动，从而推动挡销向前移动，挡销的前端插入到两个挡柱中间空隙，使圆盘位置锁定、不会发生水平转动。优选的，所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括位置定位装置，位置定位装置包括有检测片、传感器，检测片位于圆盘下端，传感器设于圆座一端。传感器通过感应检测片可以精确检测圆盘的转动位置，用于控制旋转机构的工作和停止，锁紧机构的工作和停止。优选的，所述压座上依次设置有第一压座凸圆和第二压座凸圆，所述第一压座凸圆直径与内圆环外径尺寸相适应；第二压座凸圆直径与内圆环内径相适应。优选的，所述压环内由上至下依次设置有第一凸环、第二凸环、第三凸环；第一凸环的直径尺寸与外圆环的外径尺寸相适应，第三凸环的直径尺寸与内圆环外径尺寸相适应，第二凸环的直径尺寸与内圆环外径尺寸相适应，第二凸环与第三凸环之间设有间隔环台，间隔环台的直径小于第二凸环的直径，第二凸环的高度尺寸大于内圆环的高度。通过凸环、凸圆、内圆环、外圆环之间的尺寸配合，完成压膜和拆膜过程，结构简洁、效率高。优选的，所述底座上设置有按钮组，所述按钮组包括启动按钮、翻转按钮，启动按钮和翻转按钮均固定安装在底座上，启动按钮与旋转机构、锁紧机构、升降机构相连，翻转按钮与翻转电机相连。通过启动按钮控制装置的运动，翻转按钮控制翻转电机，从而实现拆膜和压膜功能的转换。一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置的压膜方法，包括使用上述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，包括如下步骤：(1)圆盘上设置至少2个压座，设置检测片的数量与压座相同，检测片的分布间隔与压座的分布间隔相同，在圆盘上端的压座上端分别放置一个内圆环；(2)将每个内圆环的上端放置一片正方形白膜，把外圆环放置到白膜上端；(3)启动旋转机构；(4)旋转机构带动圆盘转动，检测片转动至传感器位置时，旋转机构复位、启动锁紧机构将圆盘锁紧；(5)第一气缸带动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；/n所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；
所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。


2.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述旋转机构包括旋转轮、第二滑块、第三气缸；旋转轮下端设有第二滑块，第二滑块一侧设有第三气缸，第三气缸一侧设有第二调节旋钮，第二滑块下设置有与其相适应的第二滑轨，电机固定设置在底座上，电机输出端与旋转轮相连接。


3.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述升降机构包括第一气缸、升降杆、连接块；第一气缸固定设置在底座上，第一气缸上设有升降杆，升降杆上端设有连接块，连接块与压环相连；
优选的，升降机构还包括翻转电机，连接块与压环之间通过翻转电机连接，翻转电机的输出端与压环相连。


4.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括锁紧机构，所述锁紧机构固定设置在底座上，锁紧机构包括支撑架、第一滑轨、第一滑块、挡销、第二气缸，圆盘下侧设有挡柱组，挡柱组包括两个挡柱，所述第一滑轨位于支撑架的上端，第一滑轨上端设有第一滑块，第一滑块上设有挡销，第二气缸固定设置在支撑架上，第二气缸输出端与挡销连接，第二气缸一端设有第一调节旋钮。


5.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括位置定位装置，位置定位装置包括有检测片、传感器，检测片位于圆盘下端，传感器设于圆座一端。


6.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压座上依次设置有第一压座凸圆和第二压座凸圆，所述第一压座凸圆直径与内圆环外径尺寸相适应；第二压座凸圆直径与内圆环内径相适应。


7.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压环内由上至下依次设置有第一凸环、第二凸环、第三凸环；第一凸环的直径尺寸与外圆环的外径尺寸相适应，第三凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，王婷婷，赵克宁，秦莉，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37