一种半导体激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种半导体激光器封装结构，包括壳体，在所述壳体内沿着轴线顺次设置有承载基板、传递器和出口基板，所述承载基板的中心通过环套固定安装有激光器，在所述环套内固定安装有TEC制冷器，所述传递器内部与所述环套连通形成密闭环腔，位于出口基板上的透镜通过金属箍固定安装在所述壳体端部，且在所述壳体的外端通过螺纹咬合活动连接有激光端盖；本实用新型专利技术通过形成两个通道分别用于传输激光束和对激光器等电子器件进行主动冷却，在冷却保护电子器件的同时还能对其进行保护，提高产品的使用寿命，由于设置独立的通道和通过真空的方式进行激光束的传输，保证激光的聚焦。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器封装结构
本技术实施例涉及封装
，具体涉及一种半导体激光器封装结构。
技术介绍
现有的半导体激光器由于激光芯片与热沉(制冷器)的热膨胀系数不匹配，因此需要采用衬底作为过渡热沉，来平衡激光芯片和热沉之间的热膨胀系数不匹配，但即使这技术样，激光芯片与衬底键合的P面仍会受到由于热沉收缩产生的应力，此应力会导致激光芯片向上弯曲，这样不仅使得激光光束质量降低，还严重影响后续准直技术和耦合的效率。因此，如何实现对激光器内热量的及时散失是保持激光使用效果和寿命的主要手段。在现有技术中往往只是通过制冷器的主动散热，但是仅仅通过这一种形式的散热会因为制冷器自身的受热膨胀导致分离，且不能有效的保护受热后的电子器件，影响激光器的最终使用效果和寿命。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种半导体激光器封装结构，以解决现有技术中激光器无法处于有效的主动冷却和保护环境中导致使用效果差的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种半导体激光器封装结构，包括壳体，在所述壳体内沿着轴线顺次设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器封装结构，包括壳体(1)，在所述壳体(1)内沿着轴线顺次设置有承载基板(2)、传递器(3)和出口基板(4)，其特征在于，所述传递器(3)通过支撑环(5)固定安装在所述壳体(1)内部，所述承载基板(2)的中心通过环套(6)固定安装有激光器(7)，在所述环套(6)上固定安装有背光管(8)，且在所述环套(6)内固定安装有TEC制冷器(9)，所述激光器(7)通过导热填充料层(10)与所述TEC制冷器(9)连接；/n所述传递器(3)的两端均设置有透镜(11)，两个所述透镜(11)分别固定安装在出口基板(4)和激光器(7)前端，且所述传递器(3)内部与所述环套(6)连通形成密闭环腔(1...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装结构，包括壳体(1)，在所述壳体(1)内沿着轴线顺次设置有承载基板(2)、传递器(3)和出口基板(4)，其特征在于，所述传递器(3)通过支撑环(5)固定安装在所述壳体(1)内部，所述承载基板(2)的中心通过环套(6)固定安装有激光器(7)，在所述环套(6)上固定安装有背光管(8)，且在所述环套(6)内固定安装有TEC制冷器(9)，所述激光器(7)通过导热填充料层(10)与所述TEC制冷器(9)连接；
所述传递器(3)的两端均设置有透镜(11)，两个所述透镜(11)分别固定安装在出口基板(4)和激光器(7)前端，且所述传递器(3)内部与所述环套(6)连通形成密闭环腔(12)，位于出口基板(4)上的透镜(11)通过金属箍(13)固定安装在所述壳体(1)端部，且在所述壳体(1)的外端通过螺纹咬合活动连接有激光端盖(14)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44