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本实用新型实施例公开了一种半导体激光器封装结构，包括壳体，在所述壳体内沿着轴线顺次设置有承载基板、传递器和出口基板，所述承载基板的中心通过环套固定安装有激光器，在所述环套内固定安装有TEC制冷器，所述传递器内部与所述环套连通形成密闭环腔，位...
该专利属于深圳市冠禹半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠禹半导体有限公司授权不得商用。

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