隔膜的制造方法及隔膜的制造装置制造方法及图纸

技术编号:26176411 阅读:39 留言:0更新日期:2020-10-31 14:15
容易检出隔膜上形成的微小缺损,特别是凹部。进行检出隔膜(1)的缺损的针对隔膜(1)的耐电压检查,隔膜(1)为在基材的至少一个面上形成功能层而成。

【技术实现步骤摘要】
隔膜的制造方法及隔膜的制造装置
本专利技术涉及隔膜的制造方法及隔膜的制造装置。
技术介绍
锂离子二次电池等的非水电解液二次电池作为个人电脑、手机和便携信息终端等的电池被广泛使用。特别地,锂离子二次电池与以往的二次电池相比,作为削减CO2的排放量、有助于节省能源的电池而受到瞩目。以非水电解液二次电池用隔膜为代表的隔膜的制造工序包括检出隔膜的缺陷的针对隔膜的检查工序(参照专利文献1)。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本国公开专利公报“特开2016-133325号公报(2016年7月25日公开)”
技术实现思路
【专利技术要解决的课题】专利文献1公开的技术以导电性异物的检出为目的。另一方面,与导电性异物的检出不同,针对隔膜的检查工序需要检出隔膜的微小缺损。隔膜在基材的至少一个面上形成功能层。作为这样的隔膜的微小缺损的一例,可举出贯通隔膜的孔即针孔,隔膜上形成的凹陷即凹部和以贯通隔膜的方式形成的切口即裂缝。针对隔膜的检查工序中需要检出这些针孔、凹部和裂缝等。为了检出隔膜的微小缺损,考虑采用针对隔膜的光学检查。但是,针对隔膜的光学检查中产生难以检出隔膜上形成的100μm以下的微小缺损的问题。特别地,针对隔膜的光学检查中产生不适合检出隔膜上形成的凹部的问题。本专利技术的一个方式的目的在于,容易检出隔膜上形成的100μm以下的微小缺损,特别是凹部。【用于解决课题的手段】为了解决上述课题,本专利技术的一个方式涉及的隔膜的制造方法和隔膜的制造装置进行检出隔膜的缺损的针对该隔膜的耐电压检查,所述隔膜为在基材的至少一个面上形成功能层而成。根据上述构成,可容易地检出隔膜上形成的100μm以下的微小缺损。作为该微小缺损的一例,可举出针孔、凹部和裂缝。特别地,针对隔膜的光学检查不适合检出隔膜上形成的凹部,但根据上述构成容易检出凹部。【专利技术效果】根据本专利技术的一个方式,可容易地检出隔膜上形成的100μm以下的微小缺损,特别是凹部。附图说明【图1】表示隔膜上形成缺损的多个例子。【图2】表示针对隔膜的耐电压检查的基本原理的示意图。【图3】表示针对隔膜的耐电压检查的基本原理的其他示意图。【图4】示意性地表示本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第1步骤的主视图。【图5】示意性地表示本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第2步骤的主视图。【图6】示意性地表示本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第3步骤的主视图。【图7】用于具体说明本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第4步骤中的优劣判定的概念图。【图8】示意性地表示本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第5步骤的主视图。【图9】示意性地表示本专利技术的实施方式1涉及的隔膜的制造方法中的第6步骤的主视图。【图10】表示隔膜、隔膜片和卷取隔膜片而制成的卷绕体的主视图。【图11】示意性地表示本专利技术的实施方式2涉及的分切隔膜的制造方法中的步骤1的斜视图。【图12】示意性地表示本专利技术的实施方式2涉及的分切隔膜的制造方法中的步骤2的主视图。【图13】示意性地表示本专利技术的实施方式2涉及的分切隔膜的制造方法中的步骤3的主视图。【图14】表示分切隔膜和卷取分切隔膜而制成的卷绕体的主视图。【图15】示意性地表示变形例1涉及的隔膜的检查装置和检查方法的斜视图。【图16】示意性地表示变形例2涉及的隔膜的检查装置和检查方法的主视图。【图17】(a)是表示图16所示的检查装置的具体构成例的斜视图,(b)是从隔膜的长度方向观察该检查装置的侧视图。【图18】是表示作为针对图17所示的检查装置的比较例的2个装置的结构的斜视图。【图19】(a)为表示图16所示的检查装置的变形例的斜视图,(b)为从隔膜的长度方向观察该检查装置的侧视图。【图20】(a)为表示图16所示的检查装置的其他变形例的斜视图,(b)为从隔膜的长度方向观察该检查装置的侧视图。附图标记1隔膜2基材3功能层4,7裂缝(缺陷、缺损)5针孔(缺陷、缺损)6凹部(缺陷、缺损)10,11,24,25,42,43,47,48,51,52电极12缺损(缺陷)13,13a,26,33,39,80辊14,18卷绕装置17,31,44卷绕体20被卷出部分21检查实行装置22被检查部分27缺陷28切断装置29标签30隔膜片32分切隔膜34分切装置35预检查装置40,45,49,58,60检查装置59,61绝缘体具体实施方式对于用于实施本专利技术的方式进行说明前,对于针对隔膜的耐电压检查进行说明,该耐电压检查检出隔膜的缺损。图1表示隔膜1上形成缺损的多个例子。隔膜1具有基材2和在基材2上的一个面上形成的功能层3。作为基材2的一例,可举出以聚烯烃为主成分的多孔质薄膜。作为功能层3的一例,可举出以聚芳酰胺为主成分的耐热膜、以陶瓷为主成分的膜和以PVdF(聚偏氟乙烯)为主成分的膜。此外,功能层3可在基材2的两个面上形成。以隔膜1的制造工序中产生的异物等为起因,隔膜1上有形成缺损的可能性。因此,隔膜1的制造中,需要进行用于检出该缺损的检查。作为隔膜1的缺损的一例,可举出裂缝4、针孔5、凹部6和裂缝7。图1中表示了膜1的截面视上的裂缝4、针孔5、凹部6和裂缝7各自缺损的样子。裂缝4是形成至隔膜1的厚度方向中途的切口,具有底部8。从隔膜1的一个面观察时,裂缝4的长度(切口的长度)大概为容纳于Φ50μm以上200μm以下的圆中的程度。针孔5是贯通隔膜1的孔。针孔5大约为Φ5μm以上Φ200μm以下。凹部6形成于隔膜1上的任一个面上,是具有底部8的凹陷。从隔膜1上的形成有凹部6的面观察时,凹部6的尺寸大致为容纳于Φ10μm圆的中的程度。图1中,凹部6在隔膜1的功能层3一侧的面上形成,底部8在基材2上形成。不过,凹部6有时也在隔膜1上的基材2一侧的面上形成。此外,凹部6在隔膜1的任一个面上形成时,底部8有时在基材2上形成,有时在功能层3上形成。裂缝7是以贯通隔膜1的方式形成的切口。从隔膜1上的一个面观察时,裂缝7的长度(切口的长度)大致为容纳于Φ50μm以上200μm以下的圆中的程度。以往,为了检出隔膜1的缺损,可采用针对隔膜1的光学检查。针对隔膜1的光学检查是指通过照相机拍摄隔膜1,从摄影图像检出隔膜1的缺损。但是,针对隔膜1的光学检查中,存在以下的缺点(A)和(B)。(A)针对隔膜1的光学检查,不适合一边运送隔膜1一边检出隔膜1的缺损。作为第1个理由,可举出基于照相机的摄影的1个周期是比较长的时间,因而隔膜1的运送速度高时,有照相机漏拍隔膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔膜的制造方法,进行针对该隔膜的耐电压检查,该耐电压检查检出隔膜的缺损,所述隔膜为在基材的至少一个面上形成功能层而成。/n

【技术特征摘要】
20190425 JP 2019-084521;20200409 JP 2020-0706031.一种隔膜的制造方法,进行针对该隔膜的耐电压检查,该耐电压检查检出隔膜的缺损,所述隔膜为在基材的至少一个面上形成功能层而成。


2.根据权利要求1所述的隔膜的制造方法,针对所述隔膜的耐电压检查通过将夹有该隔膜而相向的2个电极通电来进行。


3.根据权利要求2所述的隔膜的制造方法,确定分别对所述2个电极施加的电压值,以使所述隔膜无缺损时不通电,所述隔膜有缺损时通电。


4.根据权利要求2或3所述的隔膜的制造方法,分别对所述2个电极施加的电压为直流电压且恒压。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的隔膜的制造方法,在针对所述隔膜的耐电压检查中,检出形成于所述基材和所述功能层中...

【专利技术属性】
技术研发人员:今佑介江川贵将
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1