超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备技术

本申请实施例提供一种超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备，所述方法包括：在衬底层上形成整面电极，所述整面电极的第一表面平整；在所述整面电极的第一表面形成压电层，所述整面电极的第一表面在所述整面电极远离所述衬底层的一侧；在所述压电层的第一表面形成电极阵列，所述压电层的第一表面在所述压电层远离所述整面电极的一侧；在所述电极阵列的第一表面和所述压电层的第一表面形成电路层，所述电极阵列的第一表面在所述电极阵列远离所述压电层的一侧。本申请实施例提供的方法，使得在制备压电层之前表面平整，制备得到的压电层厚度均匀，进一步能够提高超声传感器的性能。

Ultrasonic sensor preparation method, ultrasonic sensor and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备
本申请实施例涉及电子信息
，尤其涉及超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备。
技术介绍
超声传感器是能够将声能和电能互相转换的器件，超声传感器一般包括衬底层(substrate)、在衬底层上制备的电路层(circuit)、在电路层上制备的声电转换层，其中，声电转换层包含压电层以及电极阵列(electrode)，其中压电层由压电材料构成。声电转换层可以实现两个功能，一是在电路层的驱动下，声电转换层的电极阵列将电信号耦合到压电层，使压电层发生相应的形变和高频振动，由此发出超声波；二是接收待测物体(例如手指)反射的超声波，在声压的作用下使压电层产生形变和振动，并生成相应的电信号，再通过电极阵列将电信号传导至电路层。当前超声传感器的制备，需要先在衬底层上制备电路层和电极阵列，接着再制备压电层，由于制备完电路层和电极阵列后，其表面不平整，会导致压电层的厚度不均匀，进而影响超声传感器的性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种超声传感器制备方法、超声传感器以及电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声传感器制备方法，其特征在于，包括：/n在衬底层上形成整面电极，所述整面电极的第一表面平整；/n在所述整面电极的第一表面形成压电层，所述整面电极的第一表面在所述整面电极远离所述衬底层的一侧；/n在所述压电层的第一表面形成电极阵列，所述压电层的第一表面在所述压电层远离所述整面电极的一侧；/n在所述电极阵列的第一表面和所述压电层的第一表面形成电路层，所述电极阵列的第一表面在所述电极阵列远离所述压电层的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声传感器制备方法，其特征在于，包括：
在衬底层上形成整面电极，所述整面电极的第一表面平整；
在所述整面电极的第一表面形成压电层，所述整面电极的第一表面在所述整面电极远离所述衬底层的一侧；
在所述压电层的第一表面形成电极阵列，所述压电层的第一表面在所述压电层远离所述整面电极的一侧；
在所述电极阵列的第一表面和所述压电层的第一表面形成电路层，所述电极阵列的第一表面在所述电极阵列远离所述压电层的一侧。


2.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述整面电极的第一表面形成压电层，包括：
在所述整面电极的第一表面形成压电材料；
去除所述整面电极的部分区域上的所述压电材料，以露出所述整面电极的部分区域；
固化所述压电材料，形成所述压电层。


3.根据权利要求2所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述部分区域为所述整面电极的边缘区域。


4.根据权利要求2所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述整面电极的第一表面形成压电材料，包括：采用涂覆工艺在所述整面电极的第一表面形成压电材料。


5.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述压电层的厚度范围为10-30微米。


6.根据权利要求2所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述压电层的第一表面形成电极阵列，包括：在所述压电层的第一表面和所述压电层的侧壁形成金属层，图形化所述金属层以形成所述电极阵列。


7.根据权利要求6所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述压电层的第一表面形成电极阵列，还包括：在所述整面电极的部分区域的第一表面形成所述金属层。


8.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述电路层与所述电极阵列电性连接。


9.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，还包括：极化所述压电层。


10.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述电极阵列的第一表面和所述压电层的第一表面形成电路层之后，还包括：去除或减薄所述衬底层。


11.根据权利要求1所述的超声传感器制备方法，其特征在于，还包括：将电路板与所述电路层电性连接，所述电路板包括控制电路。


12.一种超声传感器制备方法，其特征在于，包括：
在衬底层上设置整面电极，其中，所述整面电极的第一表面覆盖有压电层，所述整面电极的第一表面平整，并且在所述整面电极远离所述衬底层的一侧；
在所述压电层的第一表面的上方形成电极阵列，所述压电层的第一表面在所述压电层远离所述整面电极的一侧；
在所述电极阵列的第一表面和所述压电层的第一表面形成电路层，所述电极阵列的第一表面在所述电极阵列远离所述压电层的一侧。


13.根据权利要求12所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在衬底层上设置整面电极，包括：将所述整面电极贴合在所述衬底层上。


14.根据权利要求12所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述压电层的第一表面的上方形成电极阵列，包括：
在所述压电层的第一表面形成第一金属层；
在所述压电层的第一表面上的第一金属层上形成光刻胶，并使所述光刻胶形成第一图案；
在所述第一金属层上未形成有所述光刻胶的位置形成第二金属层；
去除所述第一图案，并去除所述第一图案覆盖的所述第一金属层，形成所述电极阵列。


15.根据权利要求14所述的超声传感器制备方法，其特征在于，还包括：
在所述压电层的第一表面形成第一金属层之前，在所述压电层的部分区域开口，以至少露出所述整面电极的部分区域；
在所述压电层的所述开口的侧壁形成所述第一金属层，在所述开口的侧壁上的第一金属层上形成所述第二金属层。


16.根据权利要求15所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述在所述第一金属层上形成第二金属层，包括：利用电镀工艺在所述第一金属层上形成所述第二金属层。


17.根据权利要求14所述的超声传感器制备方法，其特征在于，所述第一金属层包括第三金属层和第四金属层，其中所述第三金属层包括：钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆斌，沈健，王红超，王文轩，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44