一种声表面波滤波器CSP封装方法及CSP封装制品技术

本发明专利技术提供了一种声表面波滤波器CSP封装方法及一种声表面波滤波器CSP封装制品，所述声表面波滤波器CSP封装方法包括：制备金属图形；在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；对植入金球后的所述晶圆进行切割，形成芯片；将与CSP焊盘对应的钢网倒扣在CSP封装基板上；将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上；在含有所述芯片的所述CSP封装基板上进行塑封，待塑封固化后进行切割，形成CSP封装后的产品。在本发明专利技术中，在声表面波芯片表面电极区域制备金球，采用丝网印刷工艺在封装基板上形成焊料球，通过焊接工艺使声表面波芯片与CSP封装基板形成电气互联，该方式仅需一步光刻工艺，减少两次套刻及电极加厚，提高生产效率，产品可靠性提高。

CSP packaging method and CSP packaging products of SAW filter

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波滤波器CSP封装方法及CSP封装制品
本专利技术涉及一种专利技术涉及到声表面波滤波器封装
，尤其涉及一种声表面波滤波器CSP封装方法及CSP封装制品。
技术介绍
声表面波滤波器是在压电材料上，利用其压电特性，电信号通过电-声-电转换传递，实现信号的过滤，主要应用在移动通讯领域。随着4G、5G通信的发展，对其小型化需求越来越高，CSP封装技术被广泛应用。目前CSP封装产品多采用在芯片表面金属图形上进行套刻，制作接地电极间的汇流条，经过二次套刻在信号电极与接地电极上实现PAD加厚，利用金球键合机在加厚电极上制备金球，通过倒装焊技术使切割后的芯片倒装在陶瓷基板上，塑封实现产品的封装，切割后形成单颗CSP封装的产品。上述CSP制作方法需要进行多次光刻及镀膜，制作周期较长。本专利技术提出一种新型的CSP封装方法，直接在芯片表面金属图形上进行金球制备，然后利用丝网印刷技术在封装基板表面进行焊料印刷，通过焊接工艺使芯片与基板连接，实现芯片与基板间电气互连，最后塑封、切割，得到单颗CSP封装产品。该方法对同类CSP封装产品具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，包括：/n制备金属图形；/n在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；/n对植入金球后的所述晶圆进行切割，形成芯片；/n将与CSP焊盘对应的钢网倒扣在CSP封装基板上，并在所述钢网表面涂覆焊料；/n将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上；/n在含有所述芯片的所述CSP封装基板上进行塑封，待塑封固化后进行切割，形成CSP封装后的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，包括：
制备金属图形；
在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；
对植入金球后的所述晶圆进行切割，形成芯片；
将与CSP焊盘对应的钢网倒扣在CSP封装基板上，并在所述钢网表面涂覆焊料；
将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上；
在含有所述芯片的所述CSP封装基板上进行塑封，待塑封固化后进行切割，形成CSP封装后的产品。


2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，在所述制备金属图形的过程中，需要在压电晶圆上制备出与CSP封装焊盘对应的所述金属图形。


3.根据权利要求1所述的声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，所述将与CSP焊盘对应的钢网倒扣在CSP封装基板上具体包括：
所述钢网的网口与所述CSP焊盘的位置一一对应；
利用丝网印刷工艺将焊料印刷在所述CSP封装基板的所述CSP焊盘上，形成焊料球。


4.根据权利要求3所述的声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，在所述将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上的步骤中，所述焊料球的位置与所述金球的位置一一对应。


5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器CSP封装方法，其特征在于，
在所述将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上的步骤和所述在含有所述芯片的所述CS...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，孟腾飞，倪烨，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11