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本发明提供了一种声表面波滤波器CSP封装方法及一种声表面波滤波器CSP封装制品，所述声表面波滤波器CSP封装方法包括：制备金属图形；在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；对植入金球后的所述晶圆进行切割，形成芯片；将与CSP焊盘对应...
该专利属于北京航天微电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天微电科技有限公司授权不得商用。

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