封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种封装结构及电子设备，该封装结构包括：计算芯片、闪存芯片和第一基板，所述计算芯片和所述闪存芯片设于所述第一基板上，且所述计算芯片设有第一引脚，所述闪存芯片设有第二引脚，所述第一引脚通过设于所述第一基板上的硅互连结构与所述第二引脚电连接，所述计算芯片通过所述硅互连结构与所述闪存芯片进行通信。这样可以提高计算芯片和闪存芯片之间的数据交互速度。

Packaging structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
封装结构及电子设备
本申请涉及通信
，尤其涉及一种封装结构及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，智能电子设备的主板上设置的芯片也越来越多，比如闪存芯片、双倍速率同步动态随机存储器(DoubleDateRate，DDR)芯片、计算芯片等，且各种芯片设置在主板上，并通过主板上的线路实现不同芯片间的数据交互。然而，随着应用需求的提高，现有的计算芯片和闪存芯片间的数据交互速度已经不能满足日益提高的交互速度需求，比如往DDR芯片上写数据就存在速度慢、功耗大的问题。可见，现有技术中，主板上的计算芯片和闪存芯片间的数据交互存在交互速度慢的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种封装结构及电子设备，能够解决现有技术中，主板上的计算芯片和闪存芯片间的数据交互存在交互速度慢的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，包括：计算芯片、闪存芯片和第一基板，所述计算芯片和所述闪存芯片设于所述第一基板上，且所述计算芯片设有第一引脚，所述闪存芯片设有第二引脚，所述第一引脚通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：计算芯片、闪存芯片和第一基板，所述计算芯片和所述闪存芯片设于所述第一基板上，且所述计算芯片设有第一引脚，所述闪存芯片设有第二引脚，所述第一引脚通过设于所述第一基板上的硅互连结构与所述第二引脚电连接，所述计算芯片通过所述硅互连结构与所述闪存芯片进行通信。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：计算芯片、闪存芯片和第一基板，所述计算芯片和所述闪存芯片设于所述第一基板上，且所述计算芯片设有第一引脚，所述闪存芯片设有第二引脚，所述第一引脚通过设于所述第一基板上的硅互连结构与所述第二引脚电连接，所述计算芯片通过所述硅互连结构与所述闪存芯片进行通信。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述计算芯片和所述闪存芯片均设于所述第一基板的第一侧，且所述硅互连结构的两端部在所述第一基板的第一侧分别形成第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一引脚电连接，所述第二连接部与所述第二引脚电连接。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述计算芯片和所述闪存芯片分别设于所述第一基板的两相背侧，所述硅互连结构贯穿所述第一基板的厚度方向设置，并在所述第一基板的两相背侧分别形成第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一引脚电连接，所述第四连接部与所述第二引脚电连接。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板设有通孔，所述通孔内填充有导电物质以形成所述硅互连结构，所述导电物质包括铜、钨、和多硅晶。


5.根据权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟，祝夭龙，吴臻志，
申请(专利权)人：北京灵汐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11