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本申请提供一种封装结构及电子设备，该封装结构包括：计算芯片、闪存芯片和第一基板，所述计算芯片和所述闪存芯片设于所述第一基板上，且所述计算芯片设有第一引脚，所述闪存芯片设有第二引脚，所述第一引脚通过设于所述第一基板上的硅互连结构与所述第二引脚...
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