一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法，属于集成电路封装技术领域。扇出型器件包括粘接体和联接体，粘接体包括微流道和与其通过粘接层连接的有源芯片；联接体设置在所述粘接体四周，与所述粘接体形成扇出体。本发明专利技术将微流道与有源芯片通过联接体形成内部嵌入微流道结构的扇出型器件，弥补扇出型器件受传统散热能力限制的不足，赋予扇出型器件的主动散热能力，有效提升扇出型器件的散热水平，可满足高功率密度的扇出型器件的应用需求；将预制的微流道贴装于测试良好的有源芯片背面，通过联接体形成扇出体，可提高封装良率，结构紧凑，安全可靠。

A fan out device with microchannel heat dissipation function and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法
本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法。
技术介绍
针对电子产品向小型化、高性能、高可靠的方向趋势，系统集成度也日益提高。在这种情况下，靠进一步缩小集成电路的特征尺寸和互连线的线宽来提高性能的方式受到材料物理特性和设备工艺的限制，传统的摩尔定律已经很难继续发展下去。扇出型封装技术无需LTCC载板，可以减重约40％以上；且晶圆级集成可实现微米级尺度的制造精度，互连延迟和损耗降低，同时提高生产效率，已成为实现电子系统元器件高集成度、小型化和低成本应用的有效途径，目前正在发展成为集成灵活性高的主要先进封装技术。随着扇出型封装器件集成度的增加、功耗的上升和尺寸的减小，快速增加的系统发热已经成为扇出型封装技术研发和应用中的一项重大挑战。一般地，元器件的失效率随着器件温度的上升呈指数规律上升，器件在70～80℃水平上每升高1℃，其可靠性降低5％。当器件的功率密度高于100W/cm2时，常规散热方式如热传导、对流、热点制冷等根本无法满足散热需求。所以为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，包括：/n粘接体，所述粘接体包括微流道和与其通过粘接层连接的有源芯片；/n联接体，设置在所述粘接体四周，与所述粘接体形成扇出体。/n

【技术特征摘要】
1.一种具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，包括：
粘接体，所述粘接体包括微流道和与其通过粘接层连接的有源芯片；
联接体，设置在所述粘接体四周，与所述粘接体形成扇出体。


2.如权利要求1所述的具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，所述微流道包括微流道凹槽和微流体出入口，所述微流道凹槽和所述微流体出入口连接形成所述微流道。


3.如权利要求2所述的具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，所述微流道凹槽的结构包括直线型、S型和折线型。


4.如权利要求1所述的具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，所述有源芯片的正面制作有再布线层，所述再布线层覆盖所述扇出体的表面，并于所述有源芯片电连接。


5.如权利要求4所述的具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，所述再布线层上制作有阵列凸点，所述阵列凸点与所述再布线层电连接。


6.如权利要求5所述的具备微流道散热功能的扇出型器件，其特征在于，所述阵列凸点的大小根据所述再布线层表面焊盘的直径和节距而定；所述阵列凸点的材料包括铜、锡铅、锡银和锡银铜。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱家昌，张振越，张爱兵，李杨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32