【技术实现步骤摘要】
一体化微型冷却器及冷却系统
本专利技术涉及电子器件冷却设备
，尤其涉及一种一体化微型冷却器及冷却系统。
技术介绍
随着制造、电子、计算机等技术的发展，集成电路芯片高性能、集成化、微型化的发展趋势越来越明显，芯片功耗和散热问题越来越严重，新一代电子设备的热流体量已经达到一百多瓦每平方米。如果高功耗电子器件产生的热量不能够及时地散发出去，将使其长期工作在高温情况下，会严重影响器件的工作寿命，甚至造成器件的失效，威胁相关系统稳定性和工作寿命。因此，必须提高集成电路芯片散热性能，以确保芯片正常工作。电子器件散热问题的核心是热设计问题，即利用各种方法控制电子器件和设备内部发热元件的温度，使其能够工作在一个合适的温度范围内，不超过限制的最高温度。目前，常见的电子器件散热方法主要包括空气冷却，液体冷却，相变冷却和热电冷却等。其中液体冷却是以液体作为介质对电子器件进行散热，其具有低噪音，高散热效率等优点。微通道散热是最有效的液冷散热技术之一，其原理是通过驱动流体在微通流道中流动将热源芯片热量导出，实现高功耗电子器件的有效散热。...
【技术保护点】
1.一种一体化微型冷却器，其特征在于，包括板状的壳体以及集成于所述壳体的压电泵，所述壳体内设有相间的且旋转中心相同的第一螺旋微流道和第二螺旋微流道，所述压电泵的泵腔位于所述第一螺旋微流道的旋转中心处；所述第一螺旋微流道的一端连接于所述壳体上的冷却液进口，所述第一螺旋微流道的另一端连通于所述压电泵的泵腔的进口；所述第二螺旋微流道的一端连接于所述壳体上的冷却液出口，所述第二螺旋微流道的另一端连通于所述压电泵的泵腔的出口。/n
【技术特征摘要】
1.一种一体化微型冷却器，其特征在于，包括板状的壳体以及集成于所述壳体的压电泵，所述壳体内设有相间的且旋转中心相同的第一螺旋微流道和第二螺旋微流道，所述压电泵的泵腔位于所述第一螺旋微流道的旋转中心处；所述第一螺旋微流道的一端连接于所述壳体上的冷却液进口，所述第一螺旋微流道的另一端连通于所述压电泵的泵腔的进口；所述第二螺旋微流道的一端连接于所述壳体上的冷却液出口，所述第二螺旋微流道的另一端连通于所述压电泵的泵腔的出口。
2.根据权利要求1所述的一体化微型冷却器，其特征在于，所述壳体包括冷却器背板和冷却器盖板，所述冷却器背板的内侧表面设有第一螺旋间壁和第二螺旋间壁，所述冷却器盖板贴合于所述第一螺旋间壁和所述第二螺旋间壁，以构成所述第一螺旋微流道和所述第二螺旋微流道。
3.根据权利要求2所述的一体化微型冷却器，其特征在于，所述第一螺旋间壁和所述第二螺旋间壁的内侧边缘围设成O形驱动腔，以构成所述压电泵的泵腔，所述压电泵的压电振子安装于所述冷却器盖板上且与所述O形驱动腔相对应。
4.根据权利要求3所述的一体化微型冷却器，其特征在于，所述O形驱动腔与所述第一螺旋微流道的相接处设有第一V型单向阀，以使所述第一螺旋微流道内的流体单向流...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏志国，林原胜，邱志强，柯汉兵，柯志武，黄崇海，李勇，肖颀，张克龙，李勇全，赵振兴，李华锋，代路，李邦明，李献领，劳星胜，吴君，陈凯，苟金澜，李少丹，王俊荣，戴春辉，陈朝旭，庞杰，
申请(专利权)人：武汉第二船舶设计研究所中国船舶重工集团公司第七一九研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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