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本发明公开一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法，属于集成电路封装技术领域。扇出型器件包括粘接体和联接体，粘接体包括微流道和与其通过粘接层连接的有源芯片；联接体设置在所述粘接体四周，与所述粘接体形成扇出体。本发明将微流道与有源芯片通...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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