形成芯片封装结构的方法技术

本公开提供一种形成芯片封装结构的方法，包括将第一芯片结构以及第二芯片结构接合到基板的表面。第一芯片结构与第二芯片结构隔开。第一芯片结构与第二芯片结构之间具有第一间距。此方法包括去除第一芯片结构的第一部分以及第二芯片结构的第二部分以形成沟槽，此沟槽部分地位在第一芯片结构以及第二芯片结构之中，且部分地位在第一间距上方。此方法包括在沟槽中形成抗翘曲条。抗翘曲条在第一芯片结构、第二芯片结构、以及第一间距上方。

Method of forming chip package structure

【技术实现步骤摘要】
形成芯片封装结构的方法
本公开实施例涉及一种芯片封装结构以及其形成方法。
技术介绍
在各种电子应用，例如个人电脑、手机、数码相机和其他电子装置中使用了半导体装置。通常是通过在半导体基板上依序沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体层，并使用微影制程和蚀刻制程图案化各种材料层，以在材料层上形成电路部件和元件来制造半导体装置。通常许多集成电路会被制造在半导体晶圆上。可以在晶圆级上晶圆级处理和封装晶粒，并且已经开发了用于晶圆级封装的各种技术。由于芯片封装结构可能会需要具有不同功能的不同芯片，因此要形成具有不同芯片的可靠芯片封装结构是一种挑战。
技术实现思路
根据一些实施例，本公开提供一种形成芯片封装结构的方法，包括将第一芯片结构以及第二芯片结构接合到基板的表面。第一芯片结构与第二芯片结构隔开。第一芯片结构与第二芯片结构之间具有第一间距。此方法包括去除第一芯片结构的第一部分以及第二芯片结构的第二部分以形成沟槽，此沟槽部分地位在第一芯片结构以及第二芯片结构之中，且部分地位在第一间距上方。此方法包括在沟槽中形成抗翘曲条。抗翘曲条在第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成芯片封装结构的方法，包括：/n将一第一芯片结构以及一第二芯片结构接合到一基板的一表面，其中该第一芯片结构与该第二芯片结构隔开，且该第一芯片结构与该第二芯片结构之间具有一第一间距；/n去除该第一芯片结构的一第一部分以及该第二芯片结构的一第二部分以形成一沟槽，该沟槽部分地位在该第一芯片结构以及该第二芯片结构之中，且部分地位在该第一间距上方；以及/n在该沟槽中形成一抗翘曲条，其中该抗翘曲条在该第一芯片结构、该第二芯片结构、以及该第一间距上方。/n

【技术特征摘要】
20190426 US 16/395,3851.一种形成芯片封装结构的方法，包括：
将一第一芯片结构以及一第二芯片结构接合到一基板的一表面，其中该第一芯片结构与该第二芯片结构隔开，且该第一芯片结构与该第二芯片结构之间具有一第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊廷，施应庆，卢思维，吴志伟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71