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本公开提供一种形成芯片封装结构的方法，包括将第一芯片结构以及第二芯片结构接合到基板的表面。第一芯片结构与第二芯片结构隔开。第一芯片结构与第二芯片结构之间具有第一间距。此方法包括去除第一芯片结构的第一部分以及第二芯片结构的第二部分以形成沟槽，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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