多层结构的复合柔性导电薄膜及其制备方法技术

技术编号:26175596 阅读:28 留言:0更新日期:2020-10-31 14:09
本发明专利技术公开了一种多层结构的复合柔性导电薄膜,其组成为氧化铈与氮化钛作为上下两层,陶瓷增强金属基复合导电材料作为中间夹层以及透明有机柔性衬底,采用磁控溅射工艺,依次溅射各薄膜层,制备得到多层结构的复合柔性导电薄膜。其中陶瓷增强金属基复合导电材料的制备为:将分散剂、粘结剂与碲化镉粉体、羟基磷灰石晶须混合均匀,球磨,制得陶瓷浆料;将陶瓷浆料置于模具中,在低温浴中进行定向凝固,得到冷冻陶瓷坯体,脱模,放入冷冻干燥仪中干燥,进行烧结,得到陶瓷材料;将锂镁合金块置于陶瓷材料上,一起放入高温炉中,高温烧结,冷却至室温,制备得到陶瓷增强金属基复合导电材料。

【技术实现步骤摘要】
多层结构的复合柔性导电薄膜及其制备方法
本专利技术属于光电薄膜膜组件制备领域,具体涉及一种多层结构的复合柔性导电薄膜及其制备方法。
技术介绍
随着材料学的发展,薄膜在光电子、传感器、微电子、液晶显示、太阳能电池等当代新兴科技领域得到了广泛的应用,各式功能薄膜不断涌现,同时薄膜的制备技术也不断革新。薄膜制备已然成为一种新型高科技产业。导电薄膜是指对可见光具有高透过性且导电性能优良的薄膜,具体量化为可见光平均透过率高于80%,电阻率低于10-3Ω·cm。传统物理学观点认为,同一物质不能既具有透光性又具有导电性,即通常透光的物质不导电,如玻璃、水晶等;而导电的物质不透光,如铜、石墨等。导电薄膜的出现打破这一传统理念,将透光性与导电性有机地结合起来,满足实际应用需要。为了得到光电特性优良的导电薄膜,薄膜中的等离子频率与载流子浓度需要成一定比例。目前,导电薄膜中以透明导电氧化物薄膜占据主导,导电薄膜还包括透明导电金属薄膜,金属夹层三明治结构薄膜以及高分子导电薄膜。其中透明导电金属薄膜的实际应用能力不强,金属夹层复合薄膜以其良好的应用前景,己成为研究的热点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷增强金属基复合导电材料的制备方法,包括:/nS1:将分散剂和粘结剂分别溶于50~55℃的去离子水中,与碲化镉粉体,羟基磷灰石晶须混合均匀,球磨,制得陶瓷浆料;将陶瓷浆料置于模具中,在低温浴中进行定向凝固,得到冷冻陶瓷坯体,脱模,放入冷冻干燥仪中干燥,进行烧结,得到陶瓷材料;/nS2:将锂镁合金块置于陶瓷材料上,一起放入高温炉中,高温烧结,冷却至室温,制备得到陶瓷增强金属基复合导电材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷增强金属基复合导电材料的制备方法,包括:
S1:将分散剂和粘结剂分别溶于50~55℃的去离子水中,与碲化镉粉体,羟基磷灰石晶须混合均匀,球磨,制得陶瓷浆料;将陶瓷浆料置于模具中,在低温浴中进行定向凝固,得到冷冻陶瓷坯体,脱模,放入冷冻干燥仪中干燥,进行烧结,得到陶瓷材料;
S2:将锂镁合金块置于陶瓷材料上,一起放入高温炉中,高温烧结,冷却至室温,制备得到陶瓷增强金属基复合导电材料。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷增强金属基复合导电材料的制备方法,其特征是:所述分散剂为羟乙基纤维素和乳酸钠,粘结剂为脲醛树脂,按重量份计,羟乙基纤维素为1~3份,乳酸钠为0.5~3份,脲醛树脂为0.3~1.5份。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷增强金属基复合导电材料的制备方法,其特征是:按重量份计,所述碲化镉粉体为10~15份,羟基磷灰石晶须为5~10份,锂镁合金为87~93份。


4.根据权利要求1所述的一种陶瓷增强金属基复合导电材料的制备方法,其特征是:所述锂镁合金与陶瓷材料的高温烧结的温度曲线为:在氮气气氛下,以3~4℃/min的升温速率从室温升至850~900℃,保温1.5~3.5h,冷却至室温,得到陶瓷增强金属基复合导电材料。


5.权利要求1-4任一项所述的制备方法制得的陶瓷增强金属基复合导电材料。


6.一种多层结构的复合柔性导电薄膜,由上层(1)、中间夹层(2)、下层(3)与衬底(4)组成;其中,
所述上层(1)为氧化铈薄膜层;
所述中间夹层(2)为权利要求5所述的陶瓷增强金属基复合导电材料薄膜层;
所述下层...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:嘉兴市爵拓科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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