一种高低频混装有源芯片的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术专利公开了一种高低频混装有源芯片的测试装置，包括壳体、毛纽扣基板及电路系统；本发明专利技术在有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本发明专利技术在上压盖板上设置了天窗。本发明专利技术具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高低频混装有源芯片的测试装置
本专利技术涉及芯片测试
，尤其是一种高低频混装有源芯片的测试装置。
技术介绍
随着微波技术的不断发展和进步，越来越多的微波组件要求集成化，小型化。表贴方式无疑是一种最低成本、易操作的方式，如何来测试这些表贴组件成为射频发展的一个瓶颈，传统技术需要焊接好后测试，测试完后还需将焊点取点，在反复的焊接过程中，对组件的稳定性和可靠性保证不了。同时这种方式可能会造成焊点脱落，具有测试效率低下、难操作等缺点。无法满足大批量生产的要求。采用其他连接方式传输射频信号时，达不到阻抗匹配，造成测试不准确，测试过程中无法调试，而且相邻射频之间隔离度不高，信号干扰严重，供电系统电压不稳定。基于毛纽扣具有压紧、伸缩的特性，可通过压接的方式实现微波信号以及电信号良好的传输，利于将垂直信号转换为水平信号，为此，设计一种以毛纽扣传输的高低频混装有源芯片的测试装置，显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种高低频混装有源芯片的测试装置，本专利技术采用壳体、毛纽扣基板及电路系统的结构；本专利技术对有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本专利技术在上压盖板上设置了天窗。本专利技术具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是：一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征点包括壳体、毛纽扣基板及电路系统；所述壳体由基座及上压盖板构成；所述基座及上压盖板均为板状件，基座与上压盖板之间一侧设有铰轴、另一侧设有螺钉锁扣；所述上压盖板上设有天窗；所述毛纽扣基板为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器，另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器，数个单孔毛纽扣连接器之间设有隔离片；毛纽扣基板上覆盖有绝缘压板；所述电路系统由射频控制pcb板、SMA连接器、稳压器、电阻组件及低频接插件构成；所述射频控制pcb板上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器、稳压器、电阻组件及低频接插件与射频控制pcb板电连接；其中，SMA连接器为数件。所述毛纽扣基板设于电路系统的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板的数个单孔毛纽扣连接器经射频控制pcb板上的一组触点分别与数件SMA连接器对应连接；毛纽扣基板的一排多孔毛纽扣连接器经射频控制pcb板上的另一组触点与低频接插件对应连接；所述电路系统设于壳体的基座上，上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧。所述基座及上压盖板采用黄铜HPb59-1材料制成，并在表面涂镀镍。所述绝缘压板采用聚苯硫醚PPS材料制成。所述单孔毛纽扣连接器射频信号的通过量为DC～18G，阻抗匹配特性为50Ω。所述多孔毛纽扣连接器可通过大电流及高速控制信号。本专利技术采用壳体、毛纽扣基板及电路系统的结构；本专利技术对有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本专利技术在上压盖板上设置了天窗。本专利技术具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为毛纽扣基板及电路系统的结构示意图。具体实施方式参阅图1、图2，本专利技术包括壳体10、毛纽扣基板20及电路系统30；所述壳体10由基座11及上压盖板12构成；所述基座11及上压盖板12均为板状件，基座11与上压盖板12之间一侧设有铰轴13、另一侧设有螺钉锁扣14；所述上压盖板12上设有天窗15；所述毛纽扣基板20为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器21，另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器22，数个单孔毛纽扣连接器21之间设有隔离片23；毛纽扣基板20上覆盖有绝缘压板24；所述电路系统30由射频控制pcb板31、SMA连接器32、稳压器33、电阻组件34及低频接插件35构成；所述射频控制pcb板31上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器32、稳压器33、电阻组件34及低频接插件35与射频控制pcb板31电连接；其中，SMA连接器32为数件。参阅图1、图2，所述毛纽扣基板20设于电路系统30的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板20的数个单孔毛纽扣连接器21经射频控制pcb板31上的一组触点分别与数件SMA连接器32对应连接；毛纽扣基板20的一排多孔毛纽扣连接器22经射频控制pcb板31上的另一组触点与低频接插件35连接；所述电路系统30设于壳体10的基座11上，上压盖板12与基座11扣合并经螺钉锁扣14锁紧。所述基座11及上压盖板12采用黄铜HPb59-1材料制成，并在表面涂镀镍。所述绝缘压板24采用聚苯硫醚PPS材料制成。所述单孔毛纽扣连接器21射频信号的通过量为DC～18G，阻抗匹配特性为50Ω。所述多孔毛纽扣连接器22可通过大电流及高速控制信号。本专利技术是这样工作的：参阅图1、图2，本专利技术为免焊接测试，将被测试的有源芯片直接放置在毛纽扣基板20上，并将绝缘压板24放置在有源芯片上面，将壳体10的上压盖板12与基座11扣合并经螺钉锁扣14锁紧，然后将SMA连接器32连接到变频矢量网络分析仪上，低频接插件35中有多路接口，其中有任意选择2～4路作为供电，其余作为信号控制，即可对被测试有源芯片进行测试，具体测试指标会在变频矢量网络分析仪上读数。参阅图1、图2，为解决单孔毛纽扣连接器21间由于射频端口间距小而引起的隔离度差及多路射频信号相互干扰的问题，本专利技术在毛纽扣基板20的数个单孔毛纽扣连接器21之间设置了隔离片23，避免多路射频信号相互干扰，提高了检测准确性。参阅图1、图2，本专利技术在射频控制pcb板31上设置了电阻组件34，通过电阻组件34可随意切换低频接插件35与多孔毛纽扣连接器22之间端口的性质，使其在电源控制端口或信号输入端口之间切换。参阅图1、图2，本专利技术还在射频控制pcb板31上设置了稳压器33，通过稳压器33保证传输电源的电压稳定。参阅图1、图2，为便于在测试过程对有源芯片进行调试，本专利技术在上压盖板12上设置了天窗15，在测试过程中可以通过天窗15对有源芯片进行调试，以测试出最好的状态。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，它包括壳体（10）、毛纽扣基板（20）及电路系统（30）；/n所述壳体（10）由基座（11）及上压盖板（12）构成；所述基座（11）及上压盖板（12）均为板状件，基座（11）与上压盖板（12）之间一侧设有铰轴（13）、另一侧设有螺钉锁扣（14）；所述上压盖板（12）上设有天窗（15）；/n所述毛纽扣基板（20）为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器（21），另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器（22），数个单孔毛纽扣连接器（21）之间设有隔离片（23）；毛纽扣基板（20）上覆盖有绝缘压板（24）；/n所述电路系统（30）由射频控制pcb板（31）、SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）构成；所述射频控制pcb板（31）上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）与射频控制pcb板（31）电连接；其中，SMA连接器（32）为数件；/n所述毛纽扣基板（20）设于电路系统（30）的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板（20）的数个单孔毛纽扣连接器（21）经射频控制pcb板（31）上的一组触点分别与数件SMA连接器（32）对应连接；毛纽扣基板（20）的一排多孔毛纽扣连接器（22）经射频控制pcb板（31）上的另一组触点与低频接插件（35）对应连接；/n所述电路系统（30）设于壳体（10）的基座（11）上，上压盖板（12）与基座（11）扣合并经螺钉锁扣（14）锁紧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，它包括壳体（10）、毛纽扣基板（20）及电路系统（30）；
所述壳体（10）由基座（11）及上压盖板（12）构成；所述基座（11）及上压盖板（12）均为板状件，基座（11）与上压盖板（12）之间一侧设有铰轴（13）、另一侧设有螺钉锁扣（14）；所述上压盖板（12）上设有天窗（15）；
所述毛纽扣基板（20）为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器（21），另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器（22），数个单孔毛纽扣连接器（21）之间设有隔离片（23）；毛纽扣基板（20）上覆盖有绝缘压板（24）；
所述电路系统（30）由射频控制pcb板（31）、SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）构成；所述射频控制pcb板（31）上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）与射频控制pcb板（31）电连接；其中，SMA连接器（32）为数件；
所述毛纽扣基板（20）设于电路系统（30）的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板（20）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯林涛，宋德柱，汪海英，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31