【技术实现步骤摘要】
一种COF软板缺陷检测的方法
本专利技术涉及COF软板检测
,具体涉及一种COF软板缺陷检测的方法。
技术介绍
COF(ChipOnFlexorChipOnFilm,覆晶薄膜),属于将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COF软板由于采用大规模生产,在生产过程中必然会出现各种各样的质量问题。随着电子产品日趋微型化、精密化,COF软板的设计和生产也日趋小型化、精密化,向着小孔径、窄线距、多层数方向发展,这使得COF软板质量检测技术变得必不可少。就印制电路板传统的质量检测方法来说,主要包括人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等,由于检测不准确、工作量大、视觉易疲劳、检测效率低等缺点,渐渐的跟不上COF软板生产的速度,甚至严重滞后了COF软板的生产。因此,需要寻找新的缺陷检测方法,用于提高COF软板中缺陷的检测效率和准确性。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的旨在提供一种COF软板缺陷检测的方法。为实现 ...
【技术保护点】
1.一种COF软板缺陷检测的方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS01:获取COF软板图像,并对所述COF软板图像进行傅里叶变换,获取变换之后的频域图和功率谱;/nS02:针对所述功率谱,设置低能量阈值和高能量阈值,并将所述功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至所述频域图中,生成带阻陷波滤波器;/nS03:采用所述带阻陷波滤波器对所述频域图进行滤波,获得滤波后的频域图;其中,所述带阻陷波滤波器允许对应频段波长通过;/nS04:将滤波后的频域图转换回空间域,通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域;/nS05:对所述潜在缺陷区域进行面积筛选,获取准确缺陷区域并进行输出。/n
【技术特征摘要】
1.一种COF软板缺陷检测的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S01:获取COF软板图像,并对所述COF软板图像进行傅里叶变换,获取变换之后的频域图和功率谱;
S02:针对所述功率谱,设置低能量阈值和高能量阈值,并将所述功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至所述频域图中,生成带阻陷波滤波器;
S03:采用所述带阻陷波滤波器对所述频域图进行滤波,获得滤波后的频域图;其中,所述带阻陷波滤波器允许对应频段波长通过;
S04:将滤波后的频域图转换回空间域,通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域;
S05:对所述潜在缺陷区域进行面积筛选,获取准确缺陷区域并进行输出。
2.根据权利要求1所述的一种COF软板缺陷检测的方法,其特征在于,所述步骤S01中通过工业线扫描相机在线获取所述COF软板图像。
3.根据权利要求2所述的一种COF软板缺陷检测的方法,其特征在于,所述步骤S01中工业线扫描相机获取所述COF软板图像时,光源背光垂直照射在所述COF...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏中,杨海东,廖旋,
申请(专利权)人:佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院,佛山市广工大数控装备技术发展有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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