一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机制造技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。本发明专利技术通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题，很好的满足了大推力的需求，支持薄型IC测试，且最大支持18寸基板的夹持作业。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机
本专利技术涉及芯片测试机
，更具体的说是涉及一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机。
技术介绍
剪切强度是指被测件承受剪切力的能力，指外力与被测件轴线垂直，并对被测件呈剪切作用时的强度极限。被测件在剪切时受力和变形特点是：作用在各自作用的被测件两侧面上的横向外力的合力大小相等、方向相反、作用线相隔很近，使各自作用的被测件部分沿着与合力作用线平行的受剪面发生错动。芯片剪切强度测试机用于所有芯片绑定在玻璃基板上的产品，比如TFTLCD或者AMOLED上的驱动IC的剪切强度测试；PCB表面贴装芯片的推力强度测试，如超薄BGA芯片的剪切强度测试。市场上成熟的设备基本是用SMT小型推头，推力大小一般在50Kgf以内，对薄型IC(高度小于0.3mm)推力测试支持不足，且不能夹持大尺寸的玻璃基板；传统测试机采用单丝杠导轨模组，测试时容易左右受力不均，被测芯片可能崩缺。因此，提供一种大推力，支持薄型IC，能够夹持大尺寸玻璃基板且受力均匀的测试机是本领域技术人员亟需解决的问题。专利
技术实现思路
有鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，所述主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，所述压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；所述主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，所述Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，所述主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，所述压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；所述主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，所述Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。


2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台下设有三条加强筋，均匀分布固定于主平台之下，保证主平台的平整度并且防止主平台受力变形。


3.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台右侧设有龙门滑轨，活动龙门架可通过龙门滑轨左右移动，紧压块夹持位置灵活多样，适应性更广。


4.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述两个同步轮和两个丝杆固定连接，两个丝杆都为相同规格且丝杆两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，由同一台伺服电机驱动。保证了丝杆的并行度和运转的顺畅度...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭红杰，郭红振，
申请(专利权)人：深圳市启诚仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44