一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂及蚀刻药水制造技术

本发明专利技术提供一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，由肽、醇和羧酸按照肽：醇：羧酸＝10‑2500：1‑500：1‑2000的重量比比例组成。肽和铜离子形成络合物，有效降低硫酸双氧水体系中催化双氧水分解的铜离子浓度；肽中极性基团还与双氧水形成氢键，避免双氧水受其他组分影响而分解，达到保护双氧水的目的。醇可以有效地让蚀刻药水与铜面充分接触湿润，协助蚀刻药水的起始反应，使蚀刻药水均匀地与铜面进行蚀刻，并保证蚀刻后的铜面色泽均一。蚀铜加速剂还可屏蔽氯离子，避免形成溶于蚀刻药水的氯气，使氯气与双氧水之间的反应受阻，从而解决双氧水与氯气反应致使蚀刻速率下降的问题。该蚀铜加速剂能够将氯离子浓度管控区间从2‑5ppm扩大至2‑10ppm，大大降低了氯离子浓度管控的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂及蚀刻药水
本专利技术涉及线路板加工
，尤其是指一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂及蚀刻药水。
技术介绍
近年来，随着精细线路快速发展，对0.05mm及以下的精细线制作已经有较大需求，且铜面粗糙度的管控也越来越受到大家的重视。化学蚀刻作为线路制作的关键因素，其对铜面粗糙度的影响起到直接的影响。微蚀是蚀刻的一种，常见的化学微蚀有硫酸-双氧水、硫酸-过硫酸盐、盐酸-氯酸盐等，基本原理是利用双氧水、氯酸盐、过硫酸盐等在酸性环境中的强氧化性，与铜面发生氧化还原反应，同时硫酸与铜面的氧化物反应，从而达到粗化铜面的目的。一般线路板行业使用的蚀刻体系有硫酸双氧水和过硫酸盐两种。过硫酸盐体系由于微蚀液中已存在大量的硫酸盐从而限制了铜的溶解量，该体系最多的溶铜量约为35g/L，槽液寿命较短，生产成本高且受到环保限制。硫酸双氧水蚀刻体系溶铜量则能达到50g/L，环保压力小且生产成本更低。硫酸-双氧水微蚀工艺的基本原理是利用双氧水的强氧化性与铜面发生化学反应，反应方程式如式如下：H2SO4+H2O2+Cu→Cu本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，由肽、醇和羧酸按照肽：醇：羧酸＝10-2500：1-500：1-2000的重量比比例组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，由肽、醇和羧酸按照肽：醇：羧酸＝10-2500：1-500：1-2000的重量比比例组成。


2.如权利要求1所述的硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，所述肽由2-9个氨基酸脱水形成。


3.如权利要求2所述的硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，所述肽为二肽。


4.如权利要求3所述的硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，所述二肽由蛋氨酸和赖氨酸脱水形成。


5.如权利要求1至4任一所述的硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，所述醇为异丙醇、乙二醇、丙三醇中的一种或几种。


6.如权利要求1至4任一所述的硫酸双氧水体系的蚀铜加速剂，其特征在于，所述羧酸为乙二酸、2，3-二羟基丁二酸、2-羟基丙烷-1，2，3-三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钜，夏海，郝意，
申请(专利权)人：珠海市板明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44