掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在将多个线组合的形状的掩模中，用于减小由于掩模的变形而产生的成膜对象物与掩模的间隙的技术。使用用于在基板表面形成成膜图案的掩模，该掩模具有：具有开口部的框架；及包括对由框架包围的内部区域进行分割的多个线的掩模箔，多个线包括第一线和一端部被接合于第一线的两端部以外的位置的第二线，向第二线赋予的每单位截面积的张力比向第一线赋予的每单位截面积的张力小。

【技术实现步骤摘要】
掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法
本专利技术涉及掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法。
技术介绍
以往，使用将蒸镀材料向玻璃基板等成膜对象物蒸镀而进行成膜的蒸镀装置。例如，已知在有机EL面板的制造时蒸镀有机层的有机层蒸镀装置。有机层是厚度为几μm～几十μm的薄膜，在膜的形成中使用设有一个或多个开口部的成膜用的掩模。成膜用掩模例如包括框架部和将线状的多个掩模箔组合而成的掩模箔部，并在掩模箔部之间设有开口部。当有机层蒸镀装置经由上述的成膜用掩模将蒸镀材料向玻璃基板蒸镀时，蒸镀材料在开口部通过而堆积在玻璃基板上，在掩模箔部处，蒸镀材料被遮蔽，在玻璃基板上的所希望的位置形成所希望的图案形状的有机层。有机层蒸镀装置为了避免污染物质向玻璃基板的被成膜面的附着而多以被成膜面朝向重力方向下侧的状态成膜。在该情况下，玻璃基板以被成膜面为下侧的方式被水平地保持，且以掩模与被成膜面相向的方式被水平地保持。有机层蒸镀装置参照在玻璃基板与掩模的相对的位置上设置的对准标记，进行对准工序直至得到所需的定位精度为止，之后，使玻璃基板与掩模重合。重合的掩模中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩模，所述掩模用于在基板表面形成成膜图案，其特征在于，具有：/n框架，所述框架具有开口部；及/n掩模箔，所述掩模箔包括对由所述框架包围的内部区域进行分割的多个线，/n所述多个线包括第一线和一端部被接合于所述第一线的两端部以外的位置的第二线，/n向所述第二线赋予的每单位截面积的张力比向所述第一线赋予的每单位截面积的张力小。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0864821.一种掩模，所述掩模用于在基板表面形成成膜图案，其特征在于，具有：
框架，所述框架具有开口部；及
掩模箔，所述掩模箔包括对由所述框架包围的内部区域进行分割的多个线，
所述多个线包括第一线和一端部被接合于所述第一线的两端部以外的位置的第二线，
向所述第二线赋予的每单位截面积的张力比向所述第一线赋予的每单位截面积的张力小。


2.根据权利要求1所述的掩模，其特征在于，
所述第一线的两端部与所述框架接合。


3.根据权利要求2所述的掩模，其特征在于，
当将从所述第二线的张力作用于所述第一线的作用部位至所述第一线接合于所述框架的部位为止的长度设为力矩的臂的长度时，以向所述第二线赋予的张力为起因而向所述第一线赋予的每截面模量的力矩比向所述第一线赋予的每单位截面积的张力小。


4.根据权利要求3所述的掩模，其特征在于，
所述掩模具有所述第一线与所述第二线呈T字状或Y字状地交叉的交叉部。


5.根据权利要求4所述的掩模，其特征在于，
所述第二线接合于所述第一线的相对于所述框架而成为相反侧的面。


6.一种掩模，所述掩模用于在基板表面形成成膜图案，其特征在于，具有：
框架，所述框架具有开口部；及
掩模箔，所述掩模箔包括对由所述框架包围的内部区域进行分割的多个线，
所述多个线包括第一线和一端部被接合于所述第一线的两端部以外的位置的第二线，
所述第一线与所述第二线接合的接合区域中的所述第二线的宽度比非接合区域中的所述第二线的宽度大。


7.根据权利要求6所述的掩模，其特征在于，
所述第二线的长边方向上的所述接合区域的长度比所述第一线的宽度小。


8.根据权利要求7所述的掩模，其特征在于，
所述第二线的长边方向上的所述接合区域的长度相对于所述第一线的宽度之比为25％～75％的范围内。


9.一种掩模，所述掩模用...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷正基，本田淳雄，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP