高导高硬的铬锆铜合金、制备方法及其应用技术

本发明专利技术提供一种高导高硬的铬锆铜合金、制备方法及其应用，所述合金由以下重量百分比的成分组成：包含如下组分：铬0.5%～2.0％、锆0.05%～0.3％、镁0.05～0.2％，余量为含有X的金属铜；X为铈、钕、钆中的至少一种。其制备方法为：先将金属铜置入真空炉或充入保护气体的高温炉熔化得到高温铜熔融液，升温熔炼铜；再加入铬、锆分批投入至高温铜熔融液，熔清，最后加入金属镁，浇入炉中的模具内得到铸坯，锯切后水封拉伸、退火。此种合金具有高导电性高硬度的特点，调和了现有铜合金在强度和导电性方面的矛盾。

【技术实现步骤摘要】
高导高硬的铬锆铜合金、制备方法及其应用
本专利技术涉及一种合金材料领域，特别是涉及一种高导高硬的铬锆铜合金、制备方法及其应用。
技术介绍
高导电率高硬度的铜合金被广泛应用于军工、航空航天、舰船制造、高铁、地铁、电动汽车、通讯设备等领域；但目前，我国仍然采用六十年代确立的真空熔炼方法生产，由于真空生产成本高、产量小、工艺复杂，使得我国生产厂家一直处于小批量生产状态，且生产效率低、工艺复杂、材料品种少、性能差、加工成本高、成品率低，很难建立连铸化工业生产规模，远远不能满足现代高强高导铬锆铜的合金材料的使用要求及日益增长的市场需求，据调查表明现阶段我国每年近50%的高导电铜合金需要依靠进口。最近几年，以德国、美国、日本已经建立了经济化的规模化的锆锆铜系列合金产品生产技术和工艺流程，其主要采用向铜中加入第二相的颗粒来进行强化，依靠增加相本身强度来增加材料的强度。但铜合金的强度和导电率成反比，即铜合金强度增加的同时，导电率会下降。同时由于技术尚未成熟，依靠人工复合方法制备的复合材料都有可能存在界面强度不合理，界面稳定性差等问题。因此如何在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导高硬的铬锆铜合金，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：铬0.5%～2.0％、锆0.05%～0.3％、镁0.05～0.2％，余量为含有X的金属铜；X为铈、钕、钆中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导高硬的铬锆铜合金，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：铬0.5%～2.0％、锆0.05%～0.3％、镁0.05～0.2％，余量为含有X的金属铜；X为铈、钕、钆中的至少一种。


2.根据权利要求1所述的高导电率高硬度的铬锆铜合金材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：铬0.7%～1.5％、锆0.1%～0.25％、镁0.1～0.15％，余量为含有X的金属铜，所述X为在金属铜中的质量分数为0.03～0.05%。


3.根据权利要求1所述的高导电率高硬度的铬锆铜合金材料，其特征在于，所述金属铜为阴极铜。


4.如权利要求1所述的高导高硬的铬锆铜合金的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将金属铜置入真空或充入保护气体的高温炉，在1350～1390℃温度下熔融45～50min得到高温铜熔融液；
将铬、锆分批投入至高温铜熔融液，在真空或充入保护气体的下维持铜液在1270℃～1320℃，直至铜中X完全融化；静...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪新平，刘岩松，朱涛，王应国，邓乐，黄晓强，虎一，常丽娜，
申请(专利权)人：三门峡宏鑫有色金属有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41