一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其制备方法和测试方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其制备方法和测试方法，制备方法为：S1、首先对SiC颗粒进行预氧化处理、酸洗、干燥，过筛后再进行氧化处理；S2、其次SiC颗粒置于模具中，采用无压浸渗法将镁铝混合液浇铸在装有SiC颗粒的模具中，加热并保温，制备得到SiCp/Al复合材料；S3、最后将SiCp/Al复合材料置于烧结炉中进行热处理，制备得到高导热界面相不完全包覆的复合材料。本发明专利技术提供的方法制备得到的复合材料，当界面相呈现不连续分布时，即使界面相本征热导率低，对复合材料整体热导率影响较小，更多是因为轻微反应改善界面结合，从而使复合材料的致密度及热导率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其制备方法和测试方法
本专利技术涉及碳化硅铝基复合材料
，尤其涉及一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其制备方法和测试方法。
技术介绍
对于复合材料而言，界面是一种非常重要的微结构，是联系增强体和基体的“纽带”，是材料优化及新型复合材料研发的重要组成部分。但通常复合材料界面的形成机理都很复杂，包括了许多复杂的物理和化学过程，所形成界面层的几何及特性不仅与两相材料的组分有关，还与复合的工艺条件有关。目前，有关界面形成机理的基本理论主要包括五种：浸润理论、化学键理论、扩散理论、啮合理论、过渡层理论，其中应用最广的为化学键理论，但目前有关界面形成机理的理论还存在一些争议。目前，对于金属基复合材料而言，其制备方法很多，其形成的界面状况也不同。复合材料存在热性能调控设计及可预测性困难等问题，热导率作为热物理性能设计的重要性能指标之一，也存在着同样的问题。由于基体与增强体间相容性较差，在复合材料制备时界面结合的好坏、类型或在界面润湿性改善时所出现的界面析出物、界面过渡层等，所以，这些界面因素的改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、首先对SiC颗粒进行预氧化处理、酸洗、干燥，过筛后再进行氧化处理；/nS2、其次将步骤S1处理后的SiC颗粒置于模具中，采用无压浸渗法将镁铝混合液浇铸在装有SiC颗粒的模具中，加热并保温，制备得到SiCp/Al复合材料；/nS3、最后将步骤S2制备得到的SiCp/Al复合材料置于烧结炉中进行热处理，制备得到高导热界面相不完全包覆的复合材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、首先对SiC颗粒进行预氧化处理、酸洗、干燥，过筛后再进行氧化处理；
S2、其次将步骤S1处理后的SiC颗粒置于模具中，采用无压浸渗法将镁铝混合液浇铸在装有SiC颗粒的模具中，加热并保温，制备得到SiCp/Al复合材料；
S3、最后将步骤S2制备得到的SiCp/Al复合材料置于烧结炉中进行热处理，制备得到高导热界面相不完全包覆的复合材料。


2.根据权利要求1所述的一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤S2中：将步骤S1处理后的SiC颗粒和镁铝合金分别装入不同模具中同时加热，当温度达到800-1000℃时，将熔化后的镁铝混合液迅速浇铸在装有SiC颗粒的模具中，继续升温至900～1200℃时保温1～5h。


3.根据权利要求1所述的一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于：所述镁铝混合液中，镁的质量百分比为1-3％。


4.根据权利要求1所述的一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于：所述高导热界面相不完全包覆的复合材料中，其界面相覆盖率介于20-80％之间。


5.根据权利要求1～4中任意一项权利要求所述的一种高导热界面相不完全包覆的复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤S1中：
预氧化处理是将SiC颗粒置于150～250℃温度下加热1～3h；
酸洗是将SiC颗粒置于20～...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹爱华，苏玉琴，徐晓梅，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：江西;36