划线装置以及控制方法制造方法及图纸

技术问题：使划线装置的控制高速化。解决方案：划线装置(100)具备：切割部件(37)、第一移动机构(11)、第二移动机构(5)、第三移动机构(33)、转动机构(35)、第一控制装置(6)以及第二控制装置(7)。切割部件(37)在基板上形成划分线。第一移动机构(11)使基板沿Y方向移动。第二移动机构(5)使切割部件(37)沿X方向移动。第三移动机构(33)使切割部件(37)沿Z方向移动。转动机构(35)使切割部件(37)绕Z轴转动。第一控制装置(6)计算切割部件(37)的预定加工轨迹，并基于预定加工轨迹控制第一移动机构(11)。第二控制装置(7)基于预定加工轨迹控制第二移动机构(5)、第三移动机构(33)、以及转动机构(35)。

【技术实现步骤摘要】
划线装置以及控制方法
本专利技术涉及一种对玻璃基板等基板进行加工的划线装置以及该划线装置的控制方法。
技术介绍
当前已知用于切出玻璃基板的划线装置。例如，已知一种使金刚石笔等固定刀片相对于基板移动，而在该基板上形成划分线的装置(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2017-65245号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题在使固定刀片相对于基板移动的现有的装置中，关于形成划分线时的固定刀片的朝向未做任何控制。但是，近年来，为了进行更先进的加工，正在研究不仅对固定刀片的移动进行控制，也对朝向进行控制的方案。在对固定刀片的移动和朝向双方进行控制的情况下，用于控制划线装置(尤其是固定刀片)所需要的计算量变多，有可能无法进行高速划线装置的控制。其结果为，有可能无法对基板适当地形成划分线。本专利技术的目的在于，在控制固定刀片的移动及朝向的划线装置中，能够使划线装置的控制高速化。(二)技术方案下文说明多个方式作为用于解决问题的手段。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划线装置，其具备：/n切割部件，其在作为加工对象的基板上形成划分线；/n第一移动机构，其使所述基板沿第一方向移动；/n第二移动机构，其使所述切割部件沿垂直于所述第一方向的第二方向移动；/n第三移动机构，其使所述切割部件沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向移动；/n转动机构，其使所述切割部件绕沿所述第三方向延伸的轴转动；/n第一控制装置，其计算所述切割部件的预定加工轨迹，并基于所述预定加工轨迹控制所述第一移动机构；以及/n第二控制装置，其基于所述预定加工轨迹控制所述第二移动机构、所述第三移动机构、以及所述转动机构。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0866761.一种划线装置，其具备：
切割部件，其在作为加工对象的基板上形成划分线；
第一移动机构，其使所述基板沿第一方向移动；
第二移动机构，其使所述切割部件沿垂直于所述第一方向的第二方向移动；
第三移动机构，其使所述切割部件沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向移动；
转动机构，其使所述切割部件绕沿所述第三方向延伸的轴转动；
第一控制装置，其计算所述切割部件的预定加工轨迹，并基于所述预定加工轨迹控制所述第一移动机构；以及
第二控制装置，其基于所述预定加工轨迹控制所述第二移动机构、所述第三移动机构、以及所述转动机构。


2.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，
所述第一控制装置计算所述预定加工轨迹作为假想坐标上的所述切割部件的位置及旋转角，其中，所述假想坐标至少具有与所述第一方向对应的第一假想轴、以及与第二方向对应的第二假想轴。


3.根据权利要求2所述的划线装置，其特征在于，
所述第一控制装置在所述第一假想轴的...

【专利技术属性】
技术研发人员：井村淳史，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP