【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产污水处理方法
本专利技术涉及电路板污水处理
，特别涉及一种电路板生产污水处理方法。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。在印刷电路板生产过程中有多种含重金属污染物的废水和含高浓度的有机废水，印刷电路板废水主要含有铜离子，废水基本呈酸性，对于生产污水需要进行处理，才可以进行排放，传统污水处理成本高，操作繁琐，且占地面积较大，针对以上问题以下提出一种解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板生产污水处理方法，具有占地小，不占用大量的空间、使用方便、减少人工的麻烦，成本较低的优点。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电路板生产污水处理方法，包括过滤池、控制柜和进料管，所述进...
【技术保护点】
1.一种电路板生产污水处理方法，包括过滤池(1)、控制柜(2)和进料管(3)，所述进料管(3)穿透过滤池(1)，且所述进料管(3)和过滤池(1)固定连接，所述控制柜(2)固定于过滤池(1)的一侧，其特征在于，所述过滤池(1)的一侧固定设置有中和池(4)，所述过滤池(1)的输出端穿透中和池(4)的上端面，所述中和池(4)的外部固定设置有搅拌组件(5)，所述搅拌组件(5)的输出端穿透于中和池(4)，所述中和池(4)的一侧设置有聚合池(6)，所述中和池(4)的输出端穿过聚合池(6)的上端面，所述聚合池(6)外部固定设置料斗(7)，所述料斗(7)的输出端穿透于聚合池(6)，所述聚合...
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产污水处理方法，包括过滤池(1)、控制柜(2)和进料管(3)，所述进料管(3)穿透过滤池(1)，且所述进料管(3)和过滤池(1)固定连接，所述控制柜(2)固定于过滤池(1)的一侧，其特征在于，所述过滤池(1)的一侧固定设置有中和池(4)，所述过滤池(1)的输出端穿透中和池(4)的上端面，所述中和池(4)的外部固定设置有搅拌组件(5)，所述搅拌组件(5)的输出端穿透于中和池(4)，所述中和池(4)的一侧设置有聚合池(6)，所述中和池(4)的输出端穿过聚合池(6)的上端面，所述聚合池(6)外部固定设置料斗(7)，所述料斗(7)的输出端穿透于聚合池(6)，所述聚合池(6)侧一侧固定设置有生化池(8)，所述聚合池(6)的外侧面固定设置有抽取组件(9)，所述抽取组件(9)的输出端穿透聚合池(6)，所述抽取组件(9)的输出端穿过生化池(8)，所述生化池(8)的一侧固定设置有冷却吸附池(10)，所述冷却吸附池(10)的侧面穿设有排料管(11)，所述生化池(8)的输出端穿过冷却吸附池(10)，且所述过滤池(1)、中和池(4)、生化池(8)的输出端和排料管(11)上均安装有电控阀一(12)，所述电控阀一(12)控制柜(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产污水处理方法，其特征在于，所述搅拌组件(5)包括搅拌筒(13)、加料筒(14)，注水管(15)、搅拌电机(16)、搅拌棒(17)、出水管(18)和电控阀二(19)，所述加料筒(14)转动布置于搅拌筒(13)的上端面，所述加料筒(14)的底面和搅拌筒(13)的上端面开设有入料口(20)，所述注水管(15)穿透于搅拌筒(13)的侧面，所述搅拌电机(16)固定于搅拌筒(13)的底部，所述搅拌电机(16)输出端穿过搅拌筒(13)，所述搅拌电机(16)的输出端和搅拌棒(17)固定连接，所述出水管(18)穿透于搅拌筒(13)的侧面一端，所述出水管(18)的一端穿透于中和池(4)的侧面，所述电控阀二(19)布置于出水管(18)内部，所述电控阀二(19)于搅拌电机(16)和控制柜(2)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产污水处理方法，其特征在于，所述生化池(8)包括竖板一(21)、竖板二(22)、水泵一(23)和风机一(24)，所述竖板一(21)和竖板二(22)竖直排布与于生化池(8)内部，所述竖板一(21)和竖板二(22)将生化池(8)分为厌氧池(25)、好氧池(26)和放置腔(27)，所述水泵一(23)位于放置腔(27)内部，所述水泵一(23)的输入端穿透于竖板一(21)位于厌氧池(25)内部，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉河，
申请(专利权)人：临安天宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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