一种硬模板法直接引入三氧化钨的有序介孔碳复合材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种以二氧化硅负载磷钨酸复合材料（HPW/OMS）为硬模板成功制备了有序介孔碳负载三氧化钨复合材料（WO

A kind of ordered mesoporous carbon composites directly introduced with tungsten trioxide by hard template method and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种硬模板法直接引入三氧化钨的有序介孔碳复合材料及制备方法
本专利技术涉及复合材料
，特别是涉及一种硬模板法直接引入三氧化钨的有序介孔碳复合材料及制备方法。
技术介绍
1999年，Ryoo等和Hyeon等几乎同时独立报道了采用介孔模板合成有序介孔碳的方法。Ryoo等将合成的碳材料命名为CMK-1。此后，发展了CMK系列介孔碳，其中典型的代表是CMK-3和CMK-5，它们都是采用介孔氧化硅SBA-15作为模板合成的，当碳源全部填充SBA-15的孔道时得到CMK-3。因为存在于SBA-15孔壁中的微孔将平行的圆柱形孔道连接成为三维连通的孔系统，主孔道复制出的平行碳纳米棒通过微孔复制出的碳纳米短棒相互连接，从而使CMK-3保持了SBA-15六方排列有序的介孔结构。如果碳源部分填充或仅在孔道的内表面包覆一层，那么得到的将是纳米管型的CMK-5。蔗糖、葡萄糖、乙烯、丙烯、糠醇、酚醛树脂、间苯二酚、甲醛树脂以及含氮物质（如乙二胺和四氯化碳、苯胺、聚丙烯腈、乙腈等）都可以作为合成介孔碳的碳源。我们提出了一种负载型OMC。不同于的传统方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一步直接引入活性位点的有序介孔碳负载三氧化钨复合材料（WO

【技术特征摘要】
1.一步直接引入活性位点的有序介孔碳负载三氧化钨复合材料（WO3/OMC）的制备方法，其特征在于，制备方法用有序介孔二氧化硅负载磷钨酸复合材料（HPW/OMS）作为硬模板，磷钨酸在高温煅烧过程中可以直接转变为三氧化钨活性位点,简化了生产工艺,表征显示介孔复合材料且有WO3的存在。


2.一步直接引入活性位点的有序介孔碳负载三氧化钨复合材料，其特征在于，所述复合材料是以OMC为载体，所述载体上负载有WO3的活性成分，所述复合材料的结构为WO3/OMC。


3.根据权利要求1所述的一步直接引入活性位点的有序介孔碳负载三氧化钨复合材料，其特征在于，所述WO3/OMC复合材料为介孔材料，其平均孔径为3-5nm。


4.根据权利要求1-3任意一项一步直接引入活性位点的有序介孔碳负载三氧化钨复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）0.1g的磷钨酸溶解于30mL的去离子水中，加入1.0gP123,混合物在40℃的条件下，强力搅拌4h，得到含结构导向剂的澄清溶液；
（2）然后在步骤（1）的澄清溶液中加入0.05g的KCl，继续搅拌1h；
（3）向上述溶液中加入2g质量分数为98%的正硅酸乙酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江磊，王娜，李帅，卢慧敏，张龙，
申请(专利权)人：长春工业大学，
类型：发明
国别省市：吉林;22