一种硅胶发泡垫片制造技术

本发明专利技术涉及发泡材料领域，具体涉及一种硅胶发泡垫片。一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，三者交替分布，所述第二硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第三硅胶层经过发泡反应制得，所述第二硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，起到缓解冲击力的作用，所述第三硅胶层的厚度大于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。本发明专利技术制备的发泡垫片在应用到缓冲装置等部件时具有良好的抗冲击能力，并且使用寿命延长。

A silicone foam gasket

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶发泡垫片
本专利技术涉及发泡材料领域，具体涉及一种硅胶发泡垫片。
技术介绍
硅胶由于其特有的分子结构，使其集有机物特性和无机物功能于一身。硅胶发泡制作的泡棉材料，由于具有无可比拟的抗压缩变形能力、优异的耐候性能、极端温度下优异的性能稳定性、卓越的阻燃性能及燃烧时火焰低烟、低毒等特性，被认为是密封、缓冲、隔震、阻燃及绝缘最理想的材料。最早该材料主要被用航空航天方面，现在随着安全环保等要求的提高，材料的应用范围逐渐扩大交通、工业生产及生活的各个方面。目前，硅胶发泡垫片均是采用单一组分组成，这种单一组分组成的硅胶发泡垫片存在着无法有效抵抗大冲击力冲击的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种硅胶发泡垫片，解决以上技术问题。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案来实现本专利技术所解决的技术问题：一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其中，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，起到缓解冲击力的作用，所述第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。可选的，所述第一硅胶层由A原料和B原料反应后得到，其中A原料的主要成分为：功能性硅油70份～85份、甲基硅油5份～10份、乙烯基硅油5份～10份、催化剂0.5份～1份、发泡剂0.5份～1份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；B原料的主要成分为：功能性硅油50份～70份、乙烯基硅油5份～10份、交联剂10份～30份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份；所述第二硅胶层主要由C原料和D原料反应后得到，其中C原料的主要成分为：功能性硅油60份～70份、甲基硅油5份～10份、催化剂1份～5份、发泡剂5份～10份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；D原料的主要成分为：功能性硅油60份～80份、乙烯基硅油10份～30份、交联剂1份～5份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份。其中，第一硅胶层和第二硅胶层中均含有乙烯基硅油成分，可以在升温反应时增加第一硅胶层和第二硅胶层的相容性，从而更好的形成性状均一的第三硅胶层。可选的，所述第三硅胶层的厚度为1.0mm～1.5mm；所述第一硅胶层或第二硅胶层的厚度为1.5mm～1.8mm。可选的，所述第三硅胶层的生成温度为40℃～60℃，反应时间为10s～30s。可选的，所述第一硅胶层或第二硅胶层通过点胶机点胶制得。可选的，点胶过程包括，将所述第一硅胶层的原料A输送到点胶机的A胶通道，原料B输送到点胶机的B胶通道；启动点胶机，机头沿预设轨迹，回蛇形移动，将点胶机中A胶通道的原料A和点胶机B胶通道的原料B挤出到硅胶发泡垫片的承载体上，形成第一硅胶层胚体；将所述第二硅胶层的组分原料C输送到点胶机的A胶通道，原料D输送到点胶机的B胶通道；启动点胶机，机头沿预设轨迹，回蛇形移动，将点胶机中A胶通道的原料C和点胶机B胶通道的原料D挤出到所述第一硅胶层胚体上，形成第二硅胶层胚体。可选的，所述点胶过程中的点胶参数为：行走速度为1m/min～10m/min，机头的吐胶量为0.5g/s～3.0g/s，胶线的宽度为0.5mm～5mm。可选的，所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的密度0.28g/cm3～0.38g/cm3，所述第三硅胶层的密度为0.19g/cm3～0.27g/cm3，所述第一硅胶层、第二硅胶层或第三硅胶层的压缩形变率为1.5％～3.0％。可选的，所述第三硅胶层的开孔率为80％～90％，所述第一硅胶层或者所述第二硅胶层的开孔率为60％～70％。在硅胶发泡垫片上开设有通气孔可以使空气在垫片内流动，从而使硅胶发泡垫片在受到冲击时将其内部的空气排出进一步的缓解冲击力。有益效果：由于采用上述技术方案，本专利技术制备的发泡垫片在应用到缓冲装置等部件时具有良好的抗冲击能力，并且使用寿命延长。具体实施方式实施例一、一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，三者交替分布，其中，第一硅胶层由A原料和B原料通过点胶机点胶反应后制得，A原料的主要成分为：功能性硅油70份、甲基硅油5份、乙烯基硅油5份、催化剂0.5份、发泡剂0.5份、颜料0.5份、增强填料1份；B原料的主要成分为：功能性硅油50份、交联剂10份，乙烯基硅油5份、增强填料5份。第二硅胶层主要由C原料和D原料通过点胶机点胶反应后得到，其中C原料的主要成分为：功能性硅油60份、甲基硅油5份、催化剂1份、发泡剂5份、颜料0.5份、增强填料1份；D原料的主要成分为：功能性硅油70份、乙烯基硅油10份、交联剂5份、增强填料5份。第三硅胶层是由第一硅胶层和第二硅胶层经过发泡反应制得，第三硅胶层作为支撑层位于第一硅胶层和第二硅胶层的中间，起到缓解冲击力的作用，第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。制备本实施例的硅胶发泡垫片采用点胶机点胶工艺，其制备步骤如下：1、设置点胶参数：行走速度为1m/min～10m/min，机头的吐胶量为0.5g/s～3.0g/s，胶线的宽度为0.5mm～5mm。2、将第一硅胶层的所需组中的A原料25g输送到点胶机的A胶通道，B原料25g输送到B胶通道；启动点胶机，机头沿预设轨迹，回蛇形移动，点胶机中A胶通道的原料A和点胶机B胶通道的原料B挤出到硅胶发泡垫片的承载体上，形成第一硅胶层胚体；3、将第二硅胶层的所需组中的C原料25g输送到点胶机的A胶通道，D原料25g输送到B胶通道；启动点胶机，机头沿预设轨迹，回蛇形移动，点胶机中A胶通道的原料C和点胶机B胶通道的原料D挤出到硅胶发泡垫片的第一硅胶层胚体上，形成第二硅胶层胚体；4、将附着在一起的第一硅胶层胚体和第二硅胶层胚体进行硅升温发泡，温度为60℃，反应时间为10s。对本实施例制备的硅胶发泡垫片进行如下测试，结果为：平均密度(g/cm3)0.30；第一硅胶层密度(g/cm3)0.38；第二硅胶层密度(g/cm3)0.36；第三硅胶层密度(g/cm3)0.27；拉伸强度(Mpa)0.27；断裂伸长率(％)120；撕裂强度(N/mm)1.4；压缩永久变形(％)1.5；(50％压缩，72h@23℃)第一硅胶层开孔率(％)60；第二硅胶层开孔率(％)62；第三硅胶层开孔率(％)80。实施例二、一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，三者交替分布，其中，第一硅胶层由A原料和B原料通过点胶机点胶反应后制得，A原料的主要成分为：功能性硅油85份、甲基硅油10份、乙烯基硅油10份、催化剂1份、发泡剂1份、颜料1份、增强填料1份；B原料的主要成分为：功能性硅油70份、乙烯基硅油10份、交联剂30份、颜料5份、增强填料10份；第二硅胶层主要由C原料和D原料通过点胶机点胶反应后得到，其中C原料的主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其特征在于，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，所述第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其特征在于，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，所述第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。


2.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第一硅胶层由A原料和B原料反应后得到，其中A原料的主要成分为：功能性硅油70份～85份、甲基硅油5份～10份、乙烯基硅油5份～10份、催化剂0.5份～1份、发泡剂0.5份～1份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；B原料的主要成分为：功能性硅油50份～70份、乙烯基硅油5份～10份、交联剂10份～30份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份；所述第二硅胶层主要由C原料和D原料反应后得到，其中C原料的主要成分为：功能性硅油60份～70份、甲基硅油5份～10份、催化剂1份～5份、发泡剂5份～10份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；D原料的主要成分为：功能性硅油60份～80份、乙烯基硅油10份～30份、交联剂1份～5份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份。


3.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第三硅胶层的厚度为1.0mm～1.5mm；所述第一硅胶层或第二硅胶层的厚度为1.5mm～1.8mm。


4.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第三硅胶层的生成温度为40℃～60℃，反应时间为10s～30s。
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【专利技术属性】
技术研发人员：关晓凤，
申请(专利权)人：嘉兴未来新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33