一种硅胶发泡垫片制造技术

本发明专利技术涉及发泡材料领域，具体涉及一种硅胶发泡垫片。一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，三者交替分布，所述第二硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第三硅胶层经过发泡反应制得，所述第二硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，起到缓解冲击力的作用，所述第三硅胶层的厚度大于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。本发明专利技术制备的发泡垫片在应用到缓冲装置等部件时具有良好的抗冲击能力，并且使用寿命延长。

A silicone foam gasket

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶发泡垫片
本专利技术涉及发泡材料领域，具体涉及一种硅胶发泡垫片。
技术介绍
硅胶由于其特有的分子结构，使其集有机物特性和无机物功能于一身。硅胶发泡制作的泡棉材料，由于具有无可比拟的抗压缩变形能力、优异的耐候性能、极端温度下优异的性能稳定性、卓越的阻燃性能及燃烧时火焰低烟、低毒等特性，被认为是密封、缓冲、隔震、阻燃及绝缘最理想的材料。最早该材料主要被用航空航天方面，现在随着安全环保等要求的提高，材料的应用范围逐渐扩大交通、工业生产及生活的各个方面。目前，硅胶发泡垫片均是采用单一组分组成，这种单一组分组成的硅胶发泡垫片存在着无法有效抵抗大冲击力冲击的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种硅胶发泡垫片，解决以上技术问题。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案来实现本专利技术所解决的技术问题：一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其中，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其特征在于，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，所述第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶发泡垫片，包括第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，其特征在于，所述第三硅胶层是由所述第一硅胶层和所述第二硅胶层经过发泡反应制得，所述第三硅胶层作为支撑层位于所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的中间，所述第三硅胶层的厚度小于所述第一硅胶层或所述第二硅胶层的厚度。


2.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第一硅胶层由A原料和B原料反应后得到，其中A原料的主要成分为：功能性硅油70份～85份、甲基硅油5份～10份、乙烯基硅油5份～10份、催化剂0.5份～1份、发泡剂0.5份～1份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；B原料的主要成分为：功能性硅油50份～70份、乙烯基硅油5份～10份、交联剂10份～30份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份；所述第二硅胶层主要由C原料和D原料反应后得到，其中C原料的主要成分为：功能性硅油60份～70份、甲基硅油5份～10份、催化剂1份～5份、发泡剂5份～10份、颜料0.5份～1份、增强填料1份～10份；D原料的主要成分为：功能性硅油60份～80份、乙烯基硅油10份～30份、交联剂1份～5份、颜料0份～5份、增强填料5份～10份。


3.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第三硅胶层的厚度为1.0mm～1.5mm；所述第一硅胶层或第二硅胶层的厚度为1.5mm～1.8mm。


4.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片，其特征在于，所述第三硅胶层的生成温度为40℃～60℃，反应时间为10s～30s。
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【专利技术属性】
技术研发人员：关晓凤，
申请(专利权)人：嘉兴未来新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33