双层复合导热弹性体制造技术

本实用新型专利技术涉及导热结构。双层复合导热弹性体，由导热弹性体、导热片复合而成，所述导热弹性体的柔软度大于所述导热片的柔软度，所述导热弹性体的导热系数小于所述导热片的导热系数。本专利的弹性体由两种材质复合而成，可利用导热弹性体的弹性填充电子元件表面上的凹凸，然后利用导热片的较好的导热性进行散热，整体散热效果趋近或大于同等厚度的导热片的散热效果，而且这个优势随着电子元件表面上的凹凸的增加会更明显。

【技术实现步骤摘要】
双层复合导热弹性体
本技术涉及材料领域，具体涉及导热结构。
技术介绍
随着电子技术突飞猛进的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。热界面材料在热管理中起到了十分关键的作用。导热弹性体材料作为热界面材料的一种，已经大量被应用在大型服务器、光驱、硬盘和轻薄型笔记本电脑等多种电子产品上，但导热越好的弹性体往往硬度也越大，硬度较大的导热弹性体不能很好的和元器件表面接触，影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种双层复合导热弹性体，以解决上述技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：双层复合导热弹性体，其特征在于，由导热弹性体、导热片复合而成，所述导热弹性体的柔软度大于所述导热片的柔软度，所述导热弹性体的导热系数小于所述导热片的导热系数。本专利的弹性体由两种材质复合而成，可利用导热弹性体的弹性填充电子元件表面上的凹凸，然后利用导热片的较好的导热性进行散热，整体散热效果趋近或大于同等厚度的导热片的散热效果，而且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双层复合导热弹性体，其特征在于，由导热弹性体、导热片复合而成，所述导热弹性体的柔软度大于所述导热片的柔软度，所述导热弹性体的导热系数小于所述导热片的导热系数。/n

【技术特征摘要】
1.双层复合导热弹性体，其特征在于，由导热弹性体、导热片复合而成，所述导热弹性体的柔软度大于所述导热片的柔软度，所述导热弹性体的导热系数小于所述导热片的导热系数。


2.根据权利要求1所述的双层复合导热弹性体，其特征在于：所述导热弹性体的厚度不小于1.0mm，所述导热片的厚度不大于0.2mm。


3.根据权利要求1所述的双层复合导热弹性体，其特征在于：所述导热弹性体为添加有导电导热粉体的有机硅橡胶。


4.根据权利要求3所述的双层复合导热弹性体，其特征在于：所述导热片为添加有导热粉体的液态硅橡胶。


5.根据权利要求1-4中任意一项所述的双层复合导热弹性体，其特征在于：所述导热弹性体和所述导热片压合在一起。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：范勇，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31