一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构制造技术

本发明专利技术涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防转键固定在相邻零件上。本发明专利技术的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构
本专利技术涉及异种材料装配体装配领域，特别是一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构。
技术介绍
在含微间隙的异种材料装配体的装配联结技术中，传统的装配方式通常为将装配体各零件直接固定连接，或采用柔性材料预紧技术以实现装配体零件的可拆卸连接同时控制各零件间的相对转动。其中，固定连接方式虽然连接较为牢固、稳定，但采用该连接方式的装配体存在各零件无法灵活拆解、对相连接的各零件力学性能要求较高、适用范围较窄的弊端；而对于柔性材料预紧技术，主要通过在异种材料装配体基体零件与相邻零件之间的微小间隙中填充柔性介质以实现该类含微间隙的异种材料装配体的联接，同时通过压缩柔性材料产生抱紧力实现装配体基体零件与相邻零件之间的防转。上述柔性材料预紧技术可满足一定周期的使用要求，但长期使用过程中，因中间柔性介质材料的老化效应，将导致此类装配体的整体刚度与强度随时间的延长会有明显的下降，当下降到一定程度后会导致装配体基体零件、相邻零件在使用过程中发生相对转动，最终影响装配体的使用性能及寿命。由此，针对含微间隙的异种材料装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件（1）与相邻零件（2）之间；所述的辅助防转结构包括防转键（4）、以及与防转键（4）适配的防转键槽（3），所述的防转键槽（3）设置在基体零件（1）上，所述的防转键（4）通过过渡层（7）固定在相邻零件（2）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件（1）与相邻零件（2）之间；所述的辅助防转结构包括防转键（4）、以及与防转键（4）适配的防转键槽（3），所述的防转键槽（3）设置在基体零件（1）上，所述的防转键（4）通过过渡层（7）固定在相邻零件（2）上。


2.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述的过渡层（7）通过胶粘剂（8）粘贴在防转键（4）上，所述的过渡层（7）粘接在相邻零件（2）上。


3.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述的过渡层（7）为橡胶类或硅泡沫类材料。


4.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵一桐，薛江，张思才，黄远红，闭治跃，杜宏伟，蒋家勇，付小燕，李勇，盛俊杰，蔡悦，黄强，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院总体工程研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51