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本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防...
该专利属于中国工程物理研究院总体工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院总体工程研究所授权不得商用。

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