一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用技术

本发明专利技术涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明专利技术的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。

An auxiliary anti rotation method for assembly of dissimilar materials with micro clearance and its application

【技术实现步骤摘要】
一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用
本专利技术涉及异种材料装配体装配领域，特别是一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用。
技术介绍
在含微间隙的异种材料装配体的装配联结技术中，传统的装配方式通常为将装配体各零件直接固定连接，或采用柔性材料预紧技术以实现装配体零件的可拆卸连接同时控制各零件间的相对转动。其中，固定连接方式虽然连接较为牢固、稳定，但采用该连接方式的装配体存在各零件无法灵活拆解、对相连接的各零件力学性能要求较高、适用范围较窄的弊端；而对于柔性材料预紧技术，主要通过在异种材料装配体基体零件与相邻零件之间的微小间隙中填充柔性介质以实现该类含微间隙的异种材料装配体的联接，同时通过压缩柔性材料产生抱紧力实现装配体基体零件与相邻零件之间的防转。上述柔性材料预紧技术可满足一定周期的使用要求，但长期使用过程中，因中间柔性介质材料的老化效应，将导致此类装配体的整体刚度与强度随时间的延长会有明显的下降，当下降到一定程度后会导致装配体基体零件、相邻零件在使用过程中发生相对转动，最终影响装配体的使用性能及寿命。>由此，针对含微间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、根据装配体基体零件（1）材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键（4）；/nS2、在装配体基体零件（1）的内型面加工与防转键（4）相配合的防转键槽（3）；/nS3、在防转键（4）上开设螺纹孔（6），在装配体的基体零件（1）开设与所述螺纹孔（6）相匹配的通孔（5）；/nS4、在防转键（4）的内型面粘接过渡层（7）；/nS5、将已粘接过渡层（7）的防转键（4）安装到基体零件（1）相应的防转键槽（3）中；/nS6、在过渡层（7）内表面涂覆胶粘剂（8），并将已装配有防转键（4）的基体零件（1）扣到相...

【技术特征摘要】
1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据装配体基体零件（1）材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键（4）；
S2、在装配体基体零件（1）的内型面加工与防转键（4）相配合的防转键槽（3）；
S3、在防转键（4）上开设螺纹孔（6），在装配体的基体零件（1）开设与所述螺纹孔（6）相匹配的通孔（5）；
S4、在防转键（4）的内型面粘接过渡层（7）；
S5、将已粘接过渡层（7）的防转键（4）安装到基体零件（1）相应的防转键槽（3）中；
S6、在过渡层（7）内表面涂覆胶粘剂（8），并将已装配有防转键（4）的基体零件（1）扣到相邻零件（2）外表面上，使得过渡层（7）内表面与相邻零件（2）外表面相粘接；
S7、待过渡层（7）与相邻零件（2）粘接牢固后，去除装配防转键（4）的工艺螺钉，即完成所述的含微间隙异种材料装配体的辅助防转。


2.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述的过渡层（7）为橡胶类或硅泡沫类材料。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵一桐，薛江，张思才，黄远红，闭治跃，杜宏伟，蒋家勇，付小燕，李勇，盛俊杰，蔡悦，黄强，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院总体工程研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51