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本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；...
该专利属于中国工程物理研究院总体工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院总体工程研究所授权不得商用。

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