叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质，涉及半导体检测技术领域。本发明专利技术实施例提供的叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质，在获取连续多个芯片的测试数据后，判断连续多个芯片的测试数据是否满足预设条件，若存在连续N个芯片的测试数据满足预设条件时，则判定发生叠料，如此，通过连续芯片的测试数据来判断芯片是否发生叠料，提高了叠料检测的准确性。

Stack detection method, device, electronic equipment and readable storage medium

【技术实现步骤摘要】
叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质
本专利技术涉及半导体检测
，具体而言，涉及一种叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质。
技术介绍
在半导体芯片的最终检测流程中，需要通过分选机来筛选芯片的电性功能是否满足使用的要求。在实际应用中，分选机将芯片送到测试工位时，容易发生掉料或卡料等状况，从而造成芯片堆叠，影响测试进程。目前大多检测方式是通过感应器来检测芯片是否发生叠料，但这种方式，检测准确性有待提高。
技术实现思路
基于上述研究，本专利技术提供了一种叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质，以改善上述问题。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术实施例提供一种叠料检测方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取连续多个芯片的测试数据；判断连续多个所述芯片的测试数据是否满足预设条件；若存在连续N个所述芯片的测试数据满足所述预设条件，则判定发生叠料；其中，N为正整数。在可选的实施方式中，所述判断连续多个所述芯片的测试数据是否满足预设条件的步骤包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠料检测方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：/n获取连续多个芯片的测试数据；/n判断连续多个所述芯片的测试数据是否满足预设条件；/n若存在连续N个所述芯片的测试数据满足所述预设条件，则判定发生叠料；其中，N为正整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种叠料检测方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：
获取连续多个芯片的测试数据；
判断连续多个所述芯片的测试数据是否满足预设条件；
若存在连续N个所述芯片的测试数据满足所述预设条件，则判定发生叠料；其中，N为正整数。


2.根据权利要求1所述的叠料检测方法，其特征在于，所述判断连续多个所述芯片的测试数据是否满足预设条件的步骤包括：
针对每个芯片，计算该芯片的测试数据与该芯片所连续的上一个芯片的测试数据的差值；
判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值，若所述差值的绝对值小于所述预设阈值，则判定该芯片与该芯片所连续的上一个芯片的测试数据满足预设条件。


3.根据权利要求2所述的叠料检测方法，其特征在于，所述方法还包括计算所述预设阈值的步骤，所述步骤包括：
对单个目标芯片进行多次测试，根据正态分布，以该目标芯片的测试数据的均值落在6倍标准差的概率为预设阈值。


4.根据权利要求3所述的叠料检测方法，其特征在于，所述方法还包括计算所述N的步骤，所述步骤包括：
计算所述芯片与所述芯片所连续的上一个芯片的测试数据满足预设条件的最大概率；
基于所述最大概率，根据以下公式计算得到N：
N=LogX1PPM
其中，X为最大概率，1PPM为百万分之一。


5.根据权利要求4所述的叠料检测方法，其特征在于，所述计算所述芯片与所述芯片所连续的上一个芯片的测试数据满足预设条件的最大概率的步骤包括：
根据以...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒篇，禹立平，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33