薄型均温板制造技术

本实用新型专利技术提供了薄型均温板，其使得均温板能够根据换热需要，减薄厚度、增大换热能力，降低整体重量，满足不断增长的换热需求。其包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的中心区域设置有上凸腔体，所述第一盖板的外边框盖装于所述第二盖板的外围区域后上凸腔体和其正下方的第二盖板的组合形成容腔，所述上凸腔体的对应于所述容腔的面域的内壁阵列排布有若干下凸支撑结构，所述容腔内设置有单层毛细结构，所述单层毛细结构的其中一表面贴合所述下凸支撑结构的下凸内壁布置，所述单层毛细结构的另一表面贴合所述第二盖板的对应区域内表面布置，其还包括有工质注入孔，所述工质注入孔连通容腔，所述工质注入孔在注入相变介质并抽真空后封口。

【技术实现步骤摘要】
薄型均温板
本技术涉及均温板结构的
，具体为薄型均温板。
技术介绍
随着电脑、平板电脑、手机功能和外观的不断升级，功耗和轻薄化的体验的要求也不断提高。均温板已经逐渐取代传统的热管进行散热。均温板具有发散型的蒸汽路径有良好的2D面导热能力，和对高密度热能传导能力，并具有轻薄特点。目前均温板在生产、使用中还存在一些不足：1随着薄型趋势，内部真空腔体体积不断被压缩，性能随之降低。2板材凸柱多为实体，产品重量难以降低。3如果热源与均温板距离较远，需要另外黏贴或焊接一个接触面金属块，热源到均温板的热阻抗被极大的提升，且增加重量和成本。4毛细结构多为规则结构形状，遇到不规则段差板材时不能很好贴合板材，对相变介质的流动传导造成影响，热传导能力降低。在这种背景下，急需一种新型均温板结构。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了薄型均温板，其使得均温板能够根据换热需要，减薄厚度、增大换热能力，降低整体重量，满足不断增长的换热需求。薄型均温板，其特征在于：其包括第一盖板、第二盖板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.薄型均温板，其特征在于：其包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的中心区域设置有上凸腔体，所述第一盖板的外边框盖装于所述第二盖板的外围区域后上凸腔体和其正下方的第二盖板的组合形成容腔，所述上凸腔体的对应于所述容腔的面域的内壁阵列排布有若干下凸支撑结构，所述容腔内设置有单层毛细结构，所述单层毛细结构的其中一表面贴合所述下凸支撑结构的下凸内壁布置，所述单层毛细结构的另一表面贴合所述第二盖板的对应区域内表面布置，其还包括有工质注入孔，所述工质注入孔连通容腔，所述工质注入孔在注入相变介质并抽真空后封口。/n

【技术特征摘要】
1.薄型均温板，其特征在于：其包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的中心区域设置有上凸腔体，所述第一盖板的外边框盖装于所述第二盖板的外围区域后上凸腔体和其正下方的第二盖板的组合形成容腔，所述上凸腔体的对应于所述容腔的面域的内壁阵列排布有若干下凸支撑结构，所述容腔内设置有单层毛细结构，所述单层毛细结构的其中一表面贴合所述下凸支撑结构的下凸内壁布置，所述单层毛细结构的另一表面贴合所述第二盖板的对应区域内表面布置，其还包括有工质注入孔，所述工质注入孔连通容腔，所述工质注入孔在注入相变介质并抽真空后封口。


2.如权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于：所述第二盖板具体为钣金底板。


3.如权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于：所述第一盖板的外边框通过钎焊焊接于所述第二盖板的外围区域，所述第一盖板对应于所述第二盖板的钎焊区域的靠近所述容腔的外缘位置设置有一圈内凹的防焊料溢出槽。


4.如权利要求2所述的薄型均温板，其特征在于：所述第二盖板的对应于热源部分的区域设置有下凸腔体，所述下凸腔体内布置有对应的毛细结构。


5.如权利要求4所述的薄型均温板，其特征在于：所述下凸腔体的侧壁为圆弧边过渡结构。


6.如权利要求4所述的薄型均温板，其特征在于：所述下凸支撑结构的底部延伸至所述下凸腔体的区域内，所述单层毛细结构对应于下凸腔体的区域仿形于下凸腔体设置，对应于所述下凸腔体区域内的下凸支撑结构的底部紧贴所述单层毛细结构的对应表面。


7.如权利要求4所述的薄型均温板，其特征在于：所有的下凸支撑结构的底部处于同一平面位置时，所述下凸腔体内布置有多层折叠毛细结构，所述多层折叠毛细结构的底层紧贴所...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐跃庭，张于光，
申请(专利权)人：昆山联德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32