支架和烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术第一方面实施例提出了一种支架和烹饪器具，支架适于与电路板装配，其中，支架上设有导流结构，且导流结构包括：导流面，配置为适于对电路板遮挡介质；一条或多条第一导流筋，设于导流面上，第一导流筋相对于导流面凸起设置，且配置为对导流面上的介质导流。本实用新型专利技术提出的支架，用于与电路板装配，其中，支架包括导流结构，导流结构具有导流面与第一导流筋，第一导流筋形成在导流面上，并由导流面凸起设置，进而可以将气态介质或液态介质通过第一导流筋导流，避免气态介质的聚集而凝结成液态介质，也能将液态导流排出导流面，进而实现对电路板的防水保护，避免电路板的短路炸机。

【技术实现步骤摘要】
支架和烹饪器具
本技术涉及家用电器领域，具体而言，涉及一种支架和一种烹饪器具。
技术介绍
电饭煲、电压力锅、烹饪机等家电上，为有效控制锅内温度，都在内锅外表面设置有温度控制器，上盖组件开孔，温控器穿过上盖组件，其孔结合位置会有一定间隙；而在烹饪或者清洁过程中，水汽、油或水等从其间隙流入到内部腔体，如解决不当，有流入腔体内部的带电器件，造成短路炸机的风险。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术第一方面提供了一种支架。本技术第二方面提供了一种烹饪器具。本技术第一方面实施例提出了一种支架，支架适于与电路板装配，其中，支架上设有导流结构，且导流结构包括：导流面，配置为适于对电路板遮挡介质；一条或多条第一导流筋，设于导流面上，第一导流筋相对于导流面凸起设置，且配置为对导流面上的介质导流。本技术提出的支架，用于与电路板装配，其中，支架包括导流结构，导流结构具有导流面与第一导流筋，第一导流筋形成在导流面上，并由导流面凸起设置，利用第一导流筋对导流面上的介质导流，使得导流面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架，其特征在于，所述支架适于与电路板装配，其中，所述支架上设有导流结构，且所述导流结构包括：/n导流面，配置为适于对所述电路板遮挡介质；/n一条或多条第一导流筋，设于所述导流面上，所述第一导流筋相对于所述导流面凸起设置，且配置为对所述导流面上的介质导流。/n

【技术特征摘要】
1.一种支架，其特征在于，所述支架适于与电路板装配，其中，所述支架上设有导流结构，且所述导流结构包括：
导流面，配置为适于对所述电路板遮挡介质；
一条或多条第一导流筋，设于所述导流面上，所述第一导流筋相对于所述导流面凸起设置，且配置为对所述导流面上的介质导流。


2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，一条或多条所述第一导流筋围成第一导流区域，其中，所述支架还包括：
排放结构，与所述导流面相连接；
其中，至少部分所述第一导流筋向所述排放结构延伸并适于引导所述介质自所述第一导流区域向所述排放结构流动。


3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，
所述第一导流筋自所述导流面垂直或倾斜地延伸设置。


4.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，导流结构还包括：
第二导流区域，设于所述导流面上，所述第一导流区域位于所述第二导流区域内，所述排放结构与所述第二导流区域相连接。


5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，导流结构还包括：
第二导流筋，所述第二导流筋设于所述导流面的边缘，相对于所述导流面凸起设置，并与所述导流面合围出所述第二导流区域；
所述排放结构包括导流口，所述导流口形成于所述第二导流筋，所述第一导流筋向所述导流口延伸。


6.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，
所述第一导流筋与所述第二导流筋之间具有间距。


7.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，
所述导流面倾斜设置，并配置为适于将介质向所述导流口导流。


8.根据权利要求7所述的支架，其特征在于，
所述导流面的倾斜角度的取值范围为1度至30度。


9.根据权利要求7所述的支架，其特征在于，
所述导流面具有第一边缘和第二边缘，且所述导流面自所述第一边缘向所述第二边缘呈位置降低的趋势；
所述第二边缘上分布有所述导流口，或所述第二边缘相对的两端中至少一端分布有所述导流口；和/或
所述第一边缘相对的两端中至少一端分布有所述导流口。


10.根据权利要求5至9中任一项所述的支架，其特征在于，
所述排放结构还包括：
导流槽，形成于所述导流面的外部，与所述导流口相连接。


11.根据权利要求10所述的支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦森，王小鹰，陈健良，李晓光，陈伟，田茂桥，苏畅，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44