一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖制造技术

本实用新型专利技术是一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，包括基座、磁芯、绕组和接头针，所述的基座上部设置有磁芯，所述的磁芯表面绕接有绕组，所述的基座侧部表面连接有至少四个接头针，所述的磁芯通过绕组连接接头针，所述的绕组上部表面为凹凸面，凹凸面上部顶端表面放置有未固化胶层，所述的未固化胶层通过压合粘连在凹凸面，所述的未固化胶层通过压合后远离凹凸面的一端表面为水平面，无需开模定制，节省成本及工时，胶有流动性，可附着在不平整的基材上；某些胶固化后有一定的机械强度，能满足SMT贴片机吸附的强度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖
本技术涉及一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，属于SMT顶盖

技术介绍
高频开关电源磁件用于SMT贴片机吸附的顶部平面工艺通常有铁芯自身平面、贴麦拉片、开模骨架、金属框架等。对于某些SMD磁件，目前已有的顶部平面工艺难以实施。例如做平面前的顶部不平整（顶部为弧形线包或者环形线包等），麦拉片无法贴平贴牢；有的SMD磁件囿于尺寸或者PCB绝缘要求，不适合做开模骨架或金属框架。成本考虑，贴麦拉片、开模骨架或者金属框架，原料成本和制造成本相对较高，或者需要开模定制，增加开模费用及延长交期。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖优处在于：1.由于未固化的胶有流动性，可附着在不平整的基材上，相比于贴麦拉片方式，胶平盖对磁件顶部基材平整度无要求。2.节省成本：胶材是通用材料，无需开模定制，节省成本及工时。3.胶有流动性，可附着在不平整的基材上；某些胶固化后有一定的机械强度，能满足SMT贴片机吸附的强度要求。为了实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，包括基座、磁芯、绕组和接头针，所述的基座上部设置有磁芯，所述的磁芯表面绕接有绕组，所述的基座侧部表面连接有至少四个接头针，所述的磁芯通过绕组连接接头针，所述的绕组上部表面为凹凸面，凹凸面上部顶端表面放置有未固化胶层，所述的未固化胶层通过压合粘连在凹凸面，所述的未固化胶层通过压合后远离凹凸面的一端表面为水平面。所述的凹凸面包括若干个凹面和凸面组成，所述的未固化胶层通过压合流动至凹面内粘连，所述的凸面通过压合伸入未固化胶层内粘连，实现由于未固化胶层流行性特性、与凹凸面充分粘连固定。所述的未固化胶层通过压合后远离凹凸面的一端表面大于绕组上部的圆周表面，利于在真空吸附时，具有充足的水平面层用于吸起磁件。所述的未固化胶层放置在凹凸面中心部，利于在压合施加压力时，未固化胶可以均匀流动向绕组圆周表面四周。综上，本技术提供一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，实施时，通过在绕组的凹凸面上放置有未固化胶层，通过压合技术挤压未固化胶层与凹凸面上的凹面与凸面充分粘连固定，未固化胶层的上部通过水平面结构压合后，形成绝对的水平面结构，目的在于SMT贴片机采用真空吸附未固化胶层的水平面，以此将磁件吸起用于贴片组装，实现通过未固化胶层流动性可以稳固粘连磁件，同时实现了未固化胶层的流动性形成绝对的水平面结构，以便于真空吸附在进行贴片组装，大大提高了SMT表面贴装技术效率。附图说明图1是本技术压合后的结构示意图；图2是本技术压合前的结构剖析示意图；图3是技术压合后的结构剖析示意图；图中：基座1、磁芯2、绕组3、凹凸面31、凹面32、凸面33、接头针4、未固化胶层5、水平面51。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1至图3所示，本技术是一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，包括基座1、磁芯2、绕组3和接头针4，所述的基座1上部设置有磁芯2，所述的磁芯2表面绕接有绕组3，所述的基座1侧部表面连接有至少四个接头针4，所述的磁芯2通过绕组3连接接头针4，所述的绕组3上部表面为凹凸面31，凹凸面31上部顶端表面放置有未固化胶层5，所述的未固化胶层5通过压合粘连在凹凸面31，所述的未固化胶层5通过压合后远离凹凸面31的一端表面为水平面51。所述的凹凸面31包括若干个凹面32和凸面33组成，所述的未固化胶层5通过压合流动至凹面32内粘连，所述的凸面33通过压合伸入未固化胶层5内粘连。所述的未固化胶层5通过压合后远离凹凸面31的一端表面大于绕组3上部的圆周表面。所述的未固化胶层5放置在凹凸面31中心部。综上总述，本技术提供一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，实施时，通过在绕组的凹凸面上放置有未固化胶层，通过压合技术挤压未固化胶层与凹凸面上的凹面与凸面充分粘连固定，未固化胶层的上部通过水平面结构压合后，形成绝对的水平面结构，目的在于SMT贴片机采用真空吸附未固化胶层的水平面，以此将磁件吸起用于贴片组装，实现通过未固化胶层流动性可以稳固粘连磁件，同时实现了未固化胶层的流动性形成绝对的水平面结构，以便于真空吸附在进行贴片组装，大大提高了SMT表面贴装技术效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，包括基座（1）、磁芯（2）、绕组（3）和接头针（4），其特征在于，所述的基座（1）上部设置有磁芯（2），所述的磁芯（2）表面绕接有绕组（3），所述的基座（1）侧部表面连接有至少四个接头针（4），所述的磁芯（2）通过绕组（3）连接接头针（4），所述的绕组（3）上部表面为凹凸面（31），凹凸面（31）上部顶端表面放置有未固化胶层（5），所述的未固化胶层（5）通过压合粘连在凹凸面（31），所述的未固化胶层（5）通过压合后远离凹凸面（31）的一端表面为水平面（51）。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型用于SMT吸附的磁件顶盖，包括基座（1）、磁芯（2）、绕组（3）和接头针（4），其特征在于，所述的基座（1）上部设置有磁芯（2），所述的磁芯（2）表面绕接有绕组（3），所述的基座（1）侧部表面连接有至少四个接头针（4），所述的磁芯（2）通过绕组（3）连接接头针（4），所述的绕组（3）上部表面为凹凸面（31），凹凸面（31）上部顶端表面放置有未固化胶层（5），所述的未固化胶层（5）通过压合粘连在凹凸面（31），所述的未固化胶层（5）通过压合后远离凹凸面（31）的一端表面为水平面（51）。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄殿博，孙军，
申请(专利权)人：徐州汉翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32