降低端子温升的铆合结构制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种降低端子温升的铆合结构，主要在一端子的一铆接管铆合于一电缆的导线时，在该铆压管铆压多个铆点，如此，可降低该端子与该导线在传输电源时所产生的温升，并可增加端子与该导线之间的导电率。

【技术实现步骤摘要】
降低端子温升的铆合结构
本技术是关于端子铆接的
，尤指一种降低端子温升的铆合结构。
技术介绍
随着电动车的需求不断增加，其充电枪的需求也越来越大，当电动车充电时，需将充电枪的枪头接于电动车的充电接孔，使得充电枪的端子与电动车的充电端子连接充电。然而，充电枪的端子与电缆内的导线都以单一压接方式连接，其端子与导线的接触面趋向于点接触，使得端子与导线之间并没有足够的接触面导通，进而让充电枪的端子温度上升。有鉴于此，如何提供一种降低端子温升的铆合结构，是目前必须解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降低端子温升的铆合结构，主要在一端子的一铆接管铆合于一电缆的导线时，在该铆压管铆压多个铆点，如此，可降低该端子与该导线在传输电源时所产生的温升，并可增加端子与该导线之间的导电率。因此，为了达成上述的目的，本案的专利技术人提出一种降低端子温升的铆合结构，用以铆合于一电缆的导线，并包括：一端子，具有一铆接管，用以铆接该导线；多个铆点，铆压于该铆接管上，用以降低该端子的温升与接触电阻，并提高该端子的导电率。附图说明图1为本技术的降低端子温升的铆合结构的立体图；以及图2为使用本技术的降低端子温升的铆合结构的流程图。图中主要符号说明：2电缆21导线11端子12铆点111铆接管S01～S02方法步骤具体实施方式为了能够更清楚地描述本新型所提出的一种降低端子温升的铆合结构，以下将配合图式，详尽地说明本新型的较佳实施例。请参阅图1，图1为本技术的降低端子温升的铆合结构的立体图。如图1所示，本新型的降低端子温升的铆合结构，用以铆合于一电缆2的一导线21上，并包括：一端子11以及多个铆点12，其中，该端子11具有一铆接管111，用以铆接该导线21。进一步地，该些铆点12铆压于该铆接管111上，用以降低该端子11的温升与接触电阻，并提高该端子11的导电率。特别地，该些铆点12的铆压深度皆相同，如此，该些铆点12的数量与降低该端子11的温升效果成正比，并且，该些铆点12的数量与该端子11的接触电阻成反比。请继续参阅图1与图2，其中，图2为使用本技术的降低端子温升的铆合结构的流程图。如图2所示，当一端子11铆合于一电缆2的一导线21时，首先执行步骤S01，提供一电缆2并将一端子11的一铆接管111套于该电缆2的该导线21上。接着执行步骤S02，提供一压接装置压接该铆接管111，使得该铆接管111上形成多个铆点12。特别地，该些铆点12的压接深度皆相同。实验例为了证明本专利技术的多个铆点12的确降低该端子11的温升效果，本案专利技术人完成了相关实验。在实验中，首先使用二种具有不同线径的线材，并在二种不同线径的线材中再分成具有一个铆点的端子与具有二个铆点的端子；并且，在接通各具不同电流之后，使用红外线感测仪测量所述各具不同铆点数量的端子的温度。相关的实验数据整理于下表(1)与表(2)之中。表(1)表(2)由表(1)与表(2)可以得知，在端子具有二个铆点时，端子温度相较于具有一个铆点的端子低，同时线径越粗其具有二个铆点的端子温度降幅程度越大。显然，在端子铆合二个铆点之后，不但降低端子的温度，同时亦增加端子与导线之间的导电率。因此，表(1)与表(2)的实验数据证实，在该端子11上形成多个铆点12后，不但可以降低该端子11的温度，同时亦可增加该端子11与该导线21之间的导电率。如此，上述已完整且清楚地说明本技术的改善端子温升的铆合结构的结构、功能；经由上述，可以得知本新型具有下列的技术特征与优点：本新型提供一种改善端子温升的铆合方法，主要在一端子11铆合于一电缆2之一导线21时，在该端子11铆压多个铆点12，如此，可降低该端子11与该导线21在传输电源时所产生的温升，并可增加该端子11与该导线21之间的导电率。必须加以强调的是，上述的详细说明是针对本技术可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含在本案的专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低端子温升的铆合结构，用以铆合于一电缆的导线上，其特征是，并包括：/n一端子，具有一铆接管，用以铆接该导线；以及/n多个铆点，铆压于该铆接管上，用以降低该端子的温升与接触电阻，并提高该端子的导电率。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低端子温升的铆合结构，用以铆合于一电缆的导线上，其特征是，并包括：
一端子，具有一铆接管，用以铆接该导线；以及
多个铆点，铆压于该铆接管上，用以降低该端子的温升与接触电阻，并提高该端子的导电率。


2.根据权利要求1所述的降低端子温升的铆合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊云，何应松，叶大丰，吕正伟，许程量，
申请(专利权)人：东莞崧腾电子有限公司，崧腾电子苏州有限公司，崧腾企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44