适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路制造技术

本实用新型专利技术涉及适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路。该转换隔离电路包括第二仿真器接口、第二隔离芯片组和第二芯片接口，第二隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；第二隔离芯片组的第一端连接第二仿真器接口，第二隔离芯片组的第二端连接第二芯片接口；第二隔离芯片组包括隔离芯片U4和隔离芯片U5，隔离芯片U4的型号为Si8600，隔离芯片U5的型号为Si8600。本实用新型专利技术使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

【技术实现步骤摘要】
适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路
本技术涉及MCU仿真器领域，更具体地说，涉及适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路。
技术介绍
在电子设备开发过程中，需要在硬件开发板上进行MCU开发调试。当前市面上主流的几家MCU供应商如意法半导体、微芯(爱特梅尔)等仿真器不统一，接口各异且封装很大，占用PCB板面积；同时由于MCU应用的场合不同，某些用于强电控制场合，在调试过程中很容易通过仿真器串入到电脑端，损坏仿真器和电脑，严重时候甚至于会伤害到人。另外现有仿真器转接板仅针对单一系列的MCU系列，不能满足多种型号MCU调试需求。虽然现有仿真器转接板也有防护，但仅做了转换或者仅做了隔离，且隔离器采用了光耦方式，导致体积庞大，不能完全的满足符合用户实际需求并保护用户应用系统及人身安全。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路，其特征在于，包括第二仿真器接口(201)、第二隔离芯片组(202)和第二芯片接口(203)，所述第二隔离芯片组(202)包括多个容耦隔离芯片；所述第二隔离芯片组(202)的第一端连接所述第二仿真器接口(201)，所述第二隔离芯片组(202)的第二端连接所述第二芯片接口(203)；所述第二隔离芯片组(202)包括隔离芯片U4和隔离芯片U5，所述隔离芯片U4的型号为Si8600，所述隔离芯片U5的型号为Si8600；/n所述第二仿真器接口(201)的引脚1连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第一公共供电端VDD_A2；所述第二仿真器接口(2...

【技术特征摘要】
1.一种适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路，其特征在于，包括第二仿真器接口(201)、第二隔离芯片组(202)和第二芯片接口(203)，所述第二隔离芯片组(202)包括多个容耦隔离芯片；所述第二隔离芯片组(202)的第一端连接所述第二仿真器接口(201)，所述第二隔离芯片组(202)的第二端连接所述第二芯片接口(203)；所述第二隔离芯片组(202)包括隔离芯片U4和隔离芯片U5，所述隔离芯片U4的型号为Si8600，所述隔离芯片U5的型号为Si8600；
所述第二仿真器接口(201)的引脚1连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第一公共供电端VDD_A2；所述第二仿真器接口(201)的引脚2空接；所述第二仿真器接口(201)的引脚3连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第一公共接地端GND_A2；所述第二仿真器接口(201)的引脚4连接所述隔离芯片U4的引脚2；所述第二仿真器接口(201)的引脚5连接所述隔离芯片U4的引脚3；所述第二仿真器接口(201)的引脚6连接所述隔离芯片U5的引脚2；所述第二仿真器接口(201)的引脚7连接所述隔离芯片U5的引脚3；
所述隔离芯片U4的引脚1和所述隔离芯片U5的引脚1连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第一公共供电端VDD_A2；所述隔离芯片U4的引脚4和所述隔离芯片U5的引脚4连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第一公共接地端GND_A2；所述隔离芯片U4的引脚8和所述隔离芯片U5的引脚8连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第二公共供电端VDD_B2；所述隔离芯片U4的引脚5和所述隔离芯片U5的引脚5连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第二公共接地端GND_B2。


2.根据权利要求1所述的适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路，其特征在于，所述第二芯片接口(203)的引脚1连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第二公共供电端VDD_B2；所述第二芯片接口(203)的引脚1通过开关J15连接所述第二芯片接口(203)的引脚5；所述第二仿真器接口(201)的引脚2空接；所述第二仿真器接口(201)的引脚3连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第二公共接地端GND_B2；所述第二芯片接口(203)的引脚4连接所述隔离芯片U4的引脚7；所述第二芯片接口(203)的引脚5连接所述隔离芯片U...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广春，
申请(专利权)人：世强先进深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44