一种散热耐压PCB线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。该散热耐压PCB线路板包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；发热元件安装在PCB板的第一面，PCB板的第二面贴合第一导热复合层的第一面，第一导热复合层的第二面贴合第二导热复合层的第一面，第二导热复合层的第二面贴合散热器的底面；第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。本实用新型专利技术的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。高PCB线路板的稳定性。高PCB线路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种散热耐压PCB线路板及电子设备


[0001]本技术涉及PCB线路板领域，更具体地说，涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

技术介绍

[0002]PCB线路板上有很多发热元件，这些热量如果不及时排出将会损坏PCB板，导致电子设备出现故障。现有技术使用散热器对PCB线路板进行散热，散热器和PCB线路板之间设置有导热垫片，但因导热垫片设计不合理，导致电路板被烧毁而损坏电子设备。另外在PCB线路板耐压测试过程中，因导热垫片设计不合理导致散热器和导热垫片之间出现蓝色火花并发出嗡嗡的电流声，无法通过测试。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热耐压PCB线路板及电子设备。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热耐压PCB线路板，包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；
[0005]所述发热元件安装在所述PCB板的第一面，所述PCB板的第二面贴合所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热复合层的第二面贴合所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热复合层的第二面贴合所述散热器的底面；
[0006]所述第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，所述第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。
[0007]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。
[0008]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第二面。
[0009]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。
[0010]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热
复合层的第二面。
[0011]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层与所述散热器的底面形状一致，所述第二导热复合层与所述散热器的底面形状一致。
[0012]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的厚度为1mm，所述第二导热复合层的厚度为1mm；所述第一导热复合层的压缩率大于50％，所述第二导热复合层的压缩率大于50％。
[0013]进一步，在本技术所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的导热系数不小于6W/m.K，所述第二导热复合层的导热系数不小于6W/m.K。
[0014]另外，本技术还提供一种电子设备，包括如上述的散热耐压PCB线路板。作为选择，所述PCB线路板为伺服驱动PCB线路板。
[0015]实施本技术的一种散热耐压PCB线路板及电子设备，具有以下有益效果：本技术的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。
附图说明
[0016]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0017]图1是本技术一实施例提供的散热耐压PCB线路板的侧视结构示意图；
[0018]图2a是本技术一实施例提供的第一导热复合层30的侧视结构示意图；
[0019]图2b是本技术一实施例提供的第二导热复合层40的侧视结构示意图；
[0020]图3a是本技术一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；
[0021]图3b是本技术一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；
[0022]图3c是本技术一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；
[0023]图3d是本技术一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0025]在一优选实施例中，参考图1、图2a和图2b，本实施例的散热耐压PCB线路板包括PCB板10、发热元件20、第一导热复合层30、第二导热复合层40和散热器50，发热元件20安装在PCB板10的第一面，发热元件20为任何可发热的电子元件，发热元件20可为一个或多个。PCB板10的第二面贴合第一导热复合层30的第一面，第一导热复合层30的第二面贴合第二导热复合层40的第一面，第二导热复合层40的第二面贴合散热器50的底面；作为选择，散热器50为金属散热器。第一导热复合层30包括第一导热矽胶布层301和第一导热硅胶层302，第二导热复合层40包括第二导热矽胶布层401和第二导热硅胶层402。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高
效散热。
[0026]作为选择，第一导热复合层30和第二导热复合层40的厚度相同。
[0027]作为选择，第一导热矽胶布层301的厚度小于第一导热硅胶层302的厚度；第二导热矽胶布层401的厚度小于第二导热硅胶层402的厚度。
[0028]本实施例的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。
[0029]在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3a，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第一面，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第二面，也就是说，第一导热矽胶布层301贴合PCB板10的第二面。第二导热矽胶布层401为第二导热复合层40的第一面，第二导热硅胶层402为第二导热复合层40的第二面，也就是说，第二导热矽胶布层401与第一导热硅胶层302贴合，第二导热硅胶层402与散热器50的底面贴合。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。
[0030]在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3b，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第一面，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第二面，也就是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热耐压PCB线路板，其特征在于，包括PCB板(10)、发热元件(20)、第一导热复合层(30)、第二导热复合层(40)和散热器(50)；所述发热元件(20)安装在所述PCB板(10)的第一面，所述PCB板(10)的第二面贴合所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热复合层(30)的第二面贴合所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热复合层(40)的第二面贴合所述散热器(50)的底面；所述第一导热复合层(30)包括第一导热矽胶布层(301)和第一导热硅胶层(302)，所述第二导热复合层(40)包括第二导热矽胶布层(401)和第二导热硅胶层(402)。2.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。3.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。4.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚明乾，
申请(专利权)人：世强先进深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：