一种散热耐压PCB线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。该散热耐压PCB线路板包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；发热元件安装在PCB板的第一面，PCB板的第二面贴合第一导热复合层的第一面，第一导热复合层的第二面贴合第二导热复合层的第一面，第二导热复合层的第二面贴合散热器的底面；第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。本实用新型专利技术的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。高PCB线路板的稳定性。高PCB线路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种散热耐压PCB线路板及电子设备


[0001]本技术涉及PCB线路板领域，更具体地说，涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

技术介绍

[0002]PCB线路板上有很多发热元件，这些热量如果不及时排出将会损坏PCB板，导致电子设备出现故障。现有技术使用散热器对PCB线路板进行散热，散热器和PCB线路板之间设置有导热垫片，但因导热垫片设计不合理，导致电路板被烧毁而损坏电子设备。另外在PCB线路板耐压测试过程中，因导热垫片设计不合理导致散热器和导热垫片之间出现蓝色火花并发出嗡嗡的电流声，无法通过测试。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热耐压PCB线路板及电子设备。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热耐压PCB线路板，包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；
[0005]所述发热元件安装在所述PCB板的第一面，所述PCB板的第二面贴合所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热复合层的第二面贴合所述第二导热复合层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热耐压PCB线路板，其特征在于，包括PCB板(10)、发热元件(20)、第一导热复合层(30)、第二导热复合层(40)和散热器(50)；所述发热元件(20)安装在所述PCB板(10)的第一面，所述PCB板(10)的第二面贴合所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热复合层(30)的第二面贴合所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热复合层(40)的第二面贴合所述散热器(50)的底面；所述第一导热复合层(30)包括第一导热矽胶布层(301)和第一导热硅胶层(302)，所述第二导热复合层(40)包括第二导热矽胶布层(401)和第二导热硅胶层(402)。2.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。3.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。4.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚明乾，
申请(专利权)人：世强先进深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：