一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高效散热QSFP

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组


[0001]本技术涉及光通信领域，更具体地说，涉及一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组。

技术介绍

[0002]随着通信数据的爆炸式增长，光通信系统传输的数据量越来越大，而要实现数据高速率长距离传输，则需要更高功率的激光器，那么光模块功耗和发热都会更大。与此同时，光模块也在向小型化发展，而小型化意味着散热面积减小，这将会增加散热压力。如果不能及时将内部堆积的热量传导至散热器，将会造成激光器性能波动及在长距离传输光纤中的信号干扰，长此以往将会加速器件老化，缩短光模块产品寿命。针对光模块与散热器之间的这种硬接触问题，现有技术主要采用两种散热方式：
[0003]第一种散热方式：在光模块与散热器间涂抹导热硅脂，虽然导热硅脂热阻很低，但是导热硅脂不耐磨擦，在光模块插拔过程中会将导热硅脂挤出，使光模块与散热器间的导热硅脂越来越少，在多次插拔之后便无法保证光模块与散热器间的良好接触。
[0004]第二种散热方式：在光模块表面或散热器底部粘贴聚酰亚胺胶带的方案，但是热阻较高，不能满足光模块快速导热的需求。
[0005]综上所述，现有技术方案不能解决因功率增加和光器件小型化带来的散热问题。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，包括光模块、光笼子、散热器和散热复合膜；
[0008]所述光模块可插拔连接所述光笼子；所述散热器安装在所述光笼子外侧，且所述散热器与所述光笼子的散热口相对应；所述散热复合膜位于所述光模块和所述散热器之间，且所述散热复合膜的两面分别贴合所述光模块和所述散热器；
[0009]所述散热复合膜包括保护层、导热层和粘贴层，所述导热层和所述粘贴层位于同一层，且所述导热层和所述粘贴层位于所述保护层表面。
[0010]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层粘贴在所述光模块上，所述导热层贴合所述光模块，所述保护层贴合所述散热器的底部。
[0011]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层粘贴在与所述散热器的底部相邻的侧边上，所述导热层贴合所述散热器的底部，所述保护层贴合所述光模块。
[0012]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层位于所述导热层的外侧，且所述粘贴层绕所述导热层一周。
[0013]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述粘贴层的形状为回字形，所述粘贴层位于所述保护层的周边；
[0014]所述导热层填充满所述粘贴层的内部区域。
[0015]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层和所述粘贴层的高度相同。
[0016]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层和所述粘贴层的总面积等于所述保护层的面积。
[0017]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述保护层为金属箔片或聚酰亚胺薄膜。
[0018]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层为相变化导热材料膜。
[0019]进一步，在本技术所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，所述导热层的形状与所述散热器的底部形状一致，且所述导热层的面积与所述散热器的底部面积相同；
[0020]所述散热器为金属散热器。
[0021]实施本技术的一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，具有以下有益效果：本技术散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。
附图说明
[0022]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0023]图1是本技术一实施例提供的QSFP
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DD封装可插拔光通信模组的结构示意图；
[0024]图2是本技术一实施例提供的散热复合膜40的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0026]在一优选实施例中，参考图1和图2，本实施例的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组包括光模块10、光笼子20、散热器30和散热复合膜40，光模块10可插拔连接光笼子20，插拔方向参考图1所示，光模块10和光笼子20的结构可参考QSFP
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DD封装标准。散热器30安装在光笼子20外侧，且散热器30与光笼子20的散热口(图1中未示出)相对应，散热口等于或大于散热器30的底部，以使散热器30的底部能够完全接触散热复合膜40。散热复合膜40位于光模块10和散热器30之间，且散热复合膜40的两面分别贴合光模块10和散热器30，这里所说的贴合是指散热复合膜40的两面分别与光模块10和散热器30紧密接触，中间无缝隙，以使光模块10的热量能通过散热复合膜40快速传导至散热器30，进而由散热器30将热量释放到空气中，达到散热目的。作为选择，散热器30为金属散热器，金属散热器具有良好的散热性能。
[0027]散热复合膜40包括保护层401、导热层402和粘贴层403，导热层402和粘贴层403位于同一层，且导热层402和粘贴层403位于保护层401表面。导热层402和粘贴层403通过粘
贴、热压等加工方式与保护层401进行复合，使得保护层401、导热层402和粘贴层403复合为一个整体。保护层401选用耐摩擦材料制成，以增强光模块10和散热器30之间的耐摩擦性能。作为选择，保护层401为金属箔片或聚酰亚胺薄膜等，也可选用与金属箔片或聚酰亚胺薄膜性能相类似的材料。导热层402由热阻较低材料制成，使得光模块10产生的热量能较快传导出去，进而通过散热器30散热。
[0028]本实施例散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。
[0029]在一些实施例的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组中，散热复合膜40提供两种安装方式，可根据需要选择安装方式：
[0030]第一种安装方式：将散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，包括光模块(10)、光笼子(20)、散热器(30)和散热复合膜(40)；所述光模块(10)可插拔连接所述光笼子(20)；所述散热器(30)安装在所述光笼子(20)外侧，且所述散热器(30)与所述光笼子(20)的散热口相对应；所述散热复合膜(40)位于所述光模块(10)和所述散热器(30)之间，且所述散热复合膜(40)的两面分别贴合所述光模块(10)和所述散热器(30)；所述散热复合膜(40)包括保护层(401)、导热层(402)和粘贴层(403)，所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于同一层，且所述导热层(402)和所述粘贴层(403)位于所述保护层(401)表面。2.根据权利要求1所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在所述光模块(10)上，所述导热层(402)贴合所述光模块(10)，所述保护层(401)贴合所述散热器(30)的底部。3.根据权利要求1所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，其特征在于，所述粘贴层(403)粘贴在与所述散热器(30)的底部相邻的侧边上，所述导热层(402)贴合所述散热器(30)的底部，所述保护层(401)贴合所述光模块(10)。4.根据权利要求1所述的高效散热QSFP
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DD封装可插拔光通信模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弓，
申请(专利权)人：世强先进深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：