一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第一仿真器接口、组合开关、第一隔离芯片组和第一芯片接口，第一隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；组合开关的第一端连接第一仿真器接口，组合开关的第二端通过第一隔离芯片组连接第一芯片接口；组合开关包括多条可通断的线路。本实用新型专利技术使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路
本技术涉及MCU仿真器领域，更具体地说，涉及一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。
技术介绍
在电子设备开发过程中，需要在硬件开发板上进行MCU开发调试。瑞萨电子有多个系列的MCU，不同系列的MCU的接口各异且封装很大，占用PCB板面积；同时由于MCU应用的场合不同，某些用于强电控制场合，在调试过程中很容易通过仿真器串入到电脑端，损坏仿真器和电脑，严重时候甚至于会伤害到人。另外现有仿真器转接板仅针对单一系列的MCU系列，不能满足多种型号MCU调试需求。虽然现有仿真器转接板也有防护，但仅做了转换或者仅做了隔离，且隔离器采用了光耦方式，导致体积庞大，不能完全的满足符合用户实际需求并保护用户应用系统及人身安全。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，包括第一仿真器接口、组合开关、第一隔离芯片组和第一芯片接口，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，包括第一仿真器接口(101)、组合开关(102)、第一隔离芯片组(103)和第一芯片接口(104)，所述第一隔离芯片组(103)包括多个容耦隔离芯片；所述组合开关(102)的第一端连接所述第一仿真器接口(101)，所述组合开关(102)的第二端通过所述第一隔离芯片组(103)连接所述第一芯片接口(104)；所述组合开关(102)包括多条可通断的线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，包括第一仿真器接口(101)、组合开关(102)、第一隔离芯片组(103)和第一芯片接口(104)，所述第一隔离芯片组(103)包括多个容耦隔离芯片；所述组合开关(102)的第一端连接所述第一仿真器接口(101)，所述组合开关(102)的第二端通过所述第一隔离芯片组(103)连接所述第一芯片接口(104)；所述组合开关(102)包括多条可通断的线路。


2.根据权利要求1所述的适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，所述组合开关(102)包括开关J1、开关J2、开关J3、开关J4、开关J5、开关J50、开关J6、开关J7、开关J8、开关J9、开关J10、开关J100、开关J11、开关J12、开关J13、开关J14；所述第一隔离芯片组(103)包括隔离芯片U1、隔离芯片U2和隔离芯片U3，所述隔离芯片U1的型号为Si8600，所述隔离芯片U2的型号为Si8605，所述隔离芯片U3的型号为Si8600；
所述开关J1的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚1，所述开关J1的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚4；所述开关J2的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚2，所述开关J2的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J3的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚3；所述开关J4的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚4，所述开关J4的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚3；所述开关J5的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚5，所述开关J5的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚2；所述开关J50的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚5，所述开关J50的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚5；所述开关J6的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚6；所述开关J7的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚7，所述开关J7的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚3；所述开关J8的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚8，所述开关J8的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J9的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚9，所述开关J9的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J10的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚10，所述开关J10的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J100的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚10，所述开关J100的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚2；所述开关J11的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚11，所述开关J11的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚6；所述开关J12的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚12，所述开关J12的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J13的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚13，所述开关J13的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J14的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚14，所述开关J14的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；
所述隔离芯片U1的引脚1、所述隔离芯片U2的引脚1、所述隔离芯片U3的引脚1连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述隔离芯片U1的引脚4、所述隔离芯片U2的引脚8、所述隔离芯片U3的引脚4连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述隔离芯片U1的引脚8、所述隔离芯片U2的引脚16、所述隔离芯片U3的引脚8连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共供电端VDD_B1；所述隔离芯片U1的引脚5、所述隔离芯片U2的引脚9、所述隔离芯片U3的引脚5连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共接地端GND_B1。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王广春，
申请(专利权)人：世强先进深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44