一种可自动开关门的半导体老化测试设备制造技术

本申请涉及一种可自动开关门的半导体老化测试设备，其包括柜体、一水平布置的老化测试板、至少一个测试核心板和驱动机构；所述柜体具有两个互相独立的温区；老化测试板设于其中一所述温区内；测试核心板设于另一所述温区内；以及，所述老化测试板与所述测试核心板信号连接，且所述柜体顶部转动连接有用于启闭所述老化测试板所在的温区，以对老化测试板进行上下料的上开门；驱动机构与所述上开门相连，并用于驱动所述上开门转动。本申请能解决相关技术中采用人工打开或关闭老化箱门的方式进行上下料，不仅增加了作业人员的工作量，而且不能匹配自动化测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动开关门的半导体老化测试设备
本申请涉及半导体集成电路高低温老化测试
，特别涉及一种可自动开关门的半导体老化测试设备。
技术介绍
半导体存储器有一定的失效概率，其失效概率与使用次数之间的关系符合浴缸曲线的特性，开始使用时存储器的失效概率高，当经过一定使用次数后失效概率大幅降低，直到接近或达到其使用寿命后，存储器的失效概率又会升高。至今无任何存储器制造商敢忽略半导体存储器的失效问题，一般通过老化测试（TestDuringburn-in，TDBI）来加速存储器失效概率的出现，直接让其进入产品稳定期来解决该问题。芯片半导体老化测试的总体方案是给被测芯片半导体供给电源信号和测试信号，在高低温或常温下让被测芯片半导体连续不间断地工作设定的时间，此过程称为老化（burn-in），由此来加速半导体存储器件的失效，筛选出良品。由于芯片半导体的种类很多，应用广泛，量大、性能较高且工作温度范围广，因此需要有一套容量灵活、可扩展性好、宽温度范围、功能丰富、架构可靠性和性价比均高的老化测试系统才能满足实际应用。相关技术方案一般采用人工打开或关闭老化箱门的方式进行上下料，不仅增加了作业人员的工作量，而且不能匹配自动化测试。
技术实现思路
本申请实施例提供一种可自动开关门的半导体老化测试设备，以解决相关技术中采用人工打开或关闭老化箱门的方式进行上下料，不仅增加了作业人员的工作量，而且不能匹配自动化测试的问题。第一方面，提供了一种可自动开关门的半导体老化测试设备，其包括：柜体，所述柜体具有两个互相独立的温区；一水平布置的老化测试板，其设于其中一所述温区内；至少一个测试核心板，其设于另一所述温区内；以及，所述老化测试板与所述测试核心板信号连接，且所述柜体顶部转动连接有用于启闭所述老化测试板所在的温区，以对老化测试板进行上下料的上开门；驱动机构，其与所述上开门相连，并用于驱动所述上开门转动。一些实施例中，所述驱动机构包括：两个轴承座，其间隔地组设于所述柜体上；转轴，其与两所述轴承座转动连接，所述转轴还与所述上开门连接；电机，其与所述转轴一端相连，并用于驱动所述转轴旋转。一些实施例中，所述老化测试板所在的温区内形成有环形风道；所述环形风道内设有风机；所述老化测试板位于所述环形风道内。一些实施例中，所述老化测试板所在的温区内设有U型隔板，所述U型隔板将该温区分隔成位于所述U型隔板内侧的第一腔，以及位于所述U型隔板与该温区壁面之间的第二腔；所述U型隔板相对的壁面上分别开设有进风口和出风口，所述进风口和出风口之间的区域为循环风行进区域；所述循环风行进区域与第二腔共同构成所述环形风道，所述老化测试板位于所述循环风行进区域内。一些实施例中，两所述温区上下布置，且所述老化测试板所在的温区位于所述测试核心板所在的温区上方；或，两所述温区左右布置。一些实施例中，当两所述温区上下布置时，所述老化测试板与所述测试核心板通过背板或柔性连接器信号连接。一些实施例中，当采用背板时，所述背板与老化测试板相连接的一端位于所述老化测试板中间位置；当采用柔性连接器时，所述柔性连接器与老化测试板相连接的一端位于所述老化测试板中间位置。一些实施例中，右布置时，所述测试核心板与一竖直设置的背板相连，所述背板连接有直通板，所述直通板与所述老化测试板相连；或，所述老化测试板与所述测试核心板通过柔性连接器信号连接。一些实施例中，当所述老化测试板与所述测试核心板通过背板和直通板连接时，所述测试核心板水平设置，且所述老化测试板与所述测试核心板分别位于所述背板两侧；当所述老化测试板与所述测试核心板通过柔性连接器连接时，所述柔性连接器与老化测试板相连接的一端位于所述老化测试板中间位置。第二方面，提供了一种可自动开关门的半导体老化测试设备，其包括柜体，所述柜体包括至少两个并排设置的测试单元，每一个所述测试单元包括：两个互相独立的温区；一水平布置的老化测试板，其设于其中一所述温区内；至少一个测试核心板，其设于另一所述温区内；以及，所述老化测试板与所述测试核心板信号连接，且所述测试单元配置有一上开门，所述上开门转动连接于所述柜体顶部，并用于启闭所述老化测试板所在的温区，以对老化测试板进行上下料；驱动机构，其与所述上开门相连，并用于驱动所述上开门转动。本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：本申请实施例提供了一种可自动开关门的半导体老化测试设备，采用上开门设计，一方面，可以使老化测试板水平设置，能保证待测芯片半导体与老化测试板上测试座的可靠接触连接，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性；另一方面，由于采用上开门设计，不需要拔出老化测试板情况下就可以装载或取出测试芯片半导体，避免了老化测试板上连接器插拔寿命受限的问题，此外，还可以节省侧面空间。本申请实施例提供的老化测试设备，采用驱动机构驱动上开门转动，可以实现有限空间内自动开合，免去人工操作，省时省力，减轻作业人员的工作量，且能够匹配自动化上下料，实现全自动老化测试。本申请实施例提供的老化测试设备，设置有两个互相独立的温区，老化测试板与测试核心板可分别放置在两个独立的温区工作，由于测试核心板并未置于老化测试板所在温区，故可以避免测试核心板受到不必要的高低温度冲击，降低高低温下测试核心板上的器件失稳的可能性，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的可自动开关门的半导体老化测试设备一个视角的示意图；图2为本申请实施例提供的可自动开关门的半导体老化测试设备另一个视角的示意图；图3为本申请实施例提供的上开门与驱动机构连接的示意图；图4为本申请实施例提供的驱动机构的示意图；图5为本申请实施例提供的可自动开关门的半导体老化测试设备剖面示意图（两个温区上下布置）；图6为本申请实施例提供的可自动开关门的半导体老化测试设备剖面示意图（两个温区左右布置）；图7为本申请实施例提供的环形风道竖直设置时的主视图；图8为本申请实施例提供的环形风道水平设置时的俯视图；图9为本申请实施例提供的老化测试板与测试核心板连接时的示意图（两个温区上下布置）；图10为本申请实施例提供的老化测试板与测试核心板连接时的示意图（两个温区左右布置）；图11为本申请实施例提供的可自动开关门的半导体老化测试设备的示意图（多个上开门）。图中：1、柜体；10、上开门；11、保温隔板；2、老化测试板；3、测试核心板；4、环形风道；40、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于，其包括：/n柜体（1），所述柜体（1）具有两个互相独立的温区；/n一水平布置的老化测试板（2），其设于其中一所述温区内；/n至少一个测试核心板（3），其设于另一所述温区内；以及，/n所述老化测试板（2）与所述测试核心板（3）信号连接，且所述柜体（1）顶部转动连接有用于启闭所述老化测试板（2）所在的温区，以对老化测试板（2）进行上下料的上开门（10）；/n驱动机构（7），其与所述上开门（10）相连，并用于驱动所述上开门（10）转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于，其包括：
柜体（1），所述柜体（1）具有两个互相独立的温区；
一水平布置的老化测试板（2），其设于其中一所述温区内；
至少一个测试核心板（3），其设于另一所述温区内；以及，
所述老化测试板（2）与所述测试核心板（3）信号连接，且所述柜体（1）顶部转动连接有用于启闭所述老化测试板（2）所在的温区，以对老化测试板（2）进行上下料的上开门（10）；
驱动机构（7），其与所述上开门（10）相连，并用于驱动所述上开门（10）转动。


2.如权利要求1所述的可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于，所述驱动机构（7）包括：
两个轴承座（70），其间隔地组设于所述柜体（1）上；
转轴（71），其与两所述轴承座（70）转动连接，所述转轴（71）还与所述上开门（10）连接；
电机（72），其与所述转轴（71）一端相连，并用于驱动所述转轴（71）旋转。


3.如权利要求1所述的可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于：
所述老化测试板（2）所在的温区内形成有环形风道（4）；
所述环形风道（4）内设有风机（40）；
所述老化测试板（2）位于所述环形风道（4）内。


4.如权利要求3所述的可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于：
所述老化测试板（2）所在的温区内设有U型隔板（5），所述U型隔板（5）将该温区分隔成位于所述U型隔板（5）内侧的第一腔（50），以及位于所述U型隔板（5）与该温区壁面之间的第二腔（51）；
所述U型隔板（5）相对的壁面上分别开设有进风口（52）和出风口（53），所述进风口（52）和出风口（53）之间的区域为循环风行进区域（54）；
所述循环风行进区域（54）与第二腔（51）共同构成所述环形风道（4），所述老化测试板（2）位于所述循环风行进区域（54）内。


5.如权利要求1所述的可自动开关门的半导体老化测试设备，其特征在于：
两所述温区上下布置，且所述老化测试板（2）所在的温区位于所述测试核心板（3）所在的温区上方；或，
两所述温区左...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹锐，杜建，裴敬，邓标华，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42