一种芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本实用新型专利技术能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试装置
本技术涉及电子产品测试
，尤其涉及一种芯片的测试装置。
技术介绍
半导体芯片，是信息化时代的基石，也是当今尖端制造的制高点。芯片制造，已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代。芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。因此，芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。目前市面上只有通用性量产测试板和特定量产测试板。通用的量产测试板是测试厂家或者制作测试板商家根据目前市场需求制作，可以用来测试不同芯片设计厂商设计的A型封装芯片，且该芯片功能基本一致；特定量产测试板是芯片设计厂商针对自己设计的B型封装芯片特别制作的量产测试板，该测试板只能用来测试该设计厂商的设计的B型封装芯片。这些量产测试做法均是针对功能基本相同A1型封装芯片和A2型封装芯片，芯片设计厂商需要购买或者设计两款量产测试板，导致增加测试成本。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种芯片的测试装置，能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：/n测试模块板；/n芯片测试座，其用于放置待测芯片；/n封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；/n所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：
测试模块板；
芯片测试座，其用于放置待测芯片；
封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；
所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。


2.根据权利要求1所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述待测芯片设置有芯片引脚；所述测试模块板设置有用以电连接所述封装转换板的过渡端口，以及电连接所述过渡端口且外露的连接端口...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海洋，
申请(专利权)人：厦门润积集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35