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本实用新型公开了一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所...
该专利属于厦门润积集成电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门润积集成电路技术有限公司授权不得商用。

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