一种方便夹持不同型号模具的夹持座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便夹持不同型号模具的夹持座，包括夹具座，所述夹具座顶端上方设有模具，所述模具底端固定设有安装板，所述安装板一端底部开设有第一插槽，所述夹具座顶端固定设有与所述第一插槽相匹配的第一插杆，所述夹具座顶端固定设有电动伸缩缸，所述第一电动伸缩缸的输出端固定设有第二插杆。有益效果：注意的是模具和安装板底部尺寸相等，该模具尺寸为最小的尺寸模具，当需要更换大尺寸的模具时，先通过圆杆带动夹紧弹簧缩短，使其接触板与安装板不接触，将钩杆卡在钩块上钩槽内，对夹紧弹簧进行固定，再将插槽与插杆产生分离，最终方便更换模具，当需要更换大尺寸的模具时，大尺寸的模具底端也设置相等的安装板和同样的插槽。

【技术实现步骤摘要】
一种方便夹持不同型号模具的夹持座
本技术涉及模具领域，具体来说，涉及一种方便夹持不同型号模具的夹持座。
技术介绍
现有技术中，陶瓷线路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板导热系数低的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。并且，近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。尤其在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。不同于传统的波纤维，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷线路板在产品成型后需要进行封包操作才能交付客户本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便夹持不同型号模具的夹持座，其特征在于，包括夹具座（1），所述夹具座（1）顶端上方设有模具（2），所述模具（2）底端固定设有安装板（3），所述安装板（3）一端底部开设有第一插槽（4），所述夹具座（1）顶端固定设有与所述第一插槽（4）相匹配的第一插杆（5），所述夹具座（1）顶端固定设有电动伸缩缸（6），所述电动伸缩缸（6）的输出端固定设有第二插杆（7），所述安装板（3）另一端底部开设有与所述第二插杆（7）相匹配的第二插槽（8），所述第二插杆（7）外壁两侧均固定设有L型夹板（9），所述L型夹板（9）相对应的一侧均固定设有若干个夹紧弹簧（10），若干个夹紧弹簧（10）另一端固定设有接触板（...

【技术特征摘要】
1.一种方便夹持不同型号模具的夹持座，其特征在于，包括夹具座（1），所述夹具座（1）顶端上方设有模具（2），所述模具（2）底端固定设有安装板（3），所述安装板（3）一端底部开设有第一插槽（4），所述夹具座（1）顶端固定设有与所述第一插槽（4）相匹配的第一插杆（5），所述夹具座（1）顶端固定设有电动伸缩缸（6），所述电动伸缩缸（6）的输出端固定设有第二插杆（7），所述安装板（3）另一端底部开设有与所述第二插杆（7）相匹配的第二插槽（8），所述第二插杆（7）外壁两侧均固定设有L型夹板（9），所述L型夹板（9）相对应的一侧均固定设有若干个夹紧弹簧（10），若干个夹紧弹簧（10）另一端固定设有接触板（11），所述L型夹板（9）相对应的一端上均固定设有数量为两个钩块（12），数量为两个的钩块（12）上均开设有钩槽，所述接触板（11）上固定设有数量为两个的粗绳（13），数量为两个的粗绳（13）另一端固定缠绕有钩杆（14），所述L型夹板（9）上均开设有穿孔（15），所述穿孔（15）内活动穿插有圆杆（16），所述圆杆（16）一端与所述接触板（11）固定连接，所述第一插槽（4）和所述第二插槽（8）分别开设在所述安装板（3）两侧底部的中心位置。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈月光，宋桂涛，于林金，代朝亮，李善莉，
申请(专利权)人：山东同方鲁颖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37