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一种阵列电极制造技术

技术编号:2608376 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用电化学方法测试或分析材料的阵列电极,由一束金属丝组成,每根金属丝间相互绝缘,用环氧树脂粘连,金属丝按M×N阵列平行排列,金属丝的一端封装在绝缘材料套圈内,端截面涂刷有机聚合物涂层。如配合多通道电子技术及微机控制技术,可直接原位测量金属/聚合物界面腐蚀电位分布,研究相关腐蚀物种在聚合物中的传输过程、聚合物涂层的不均一性及缺陷分布,以及金属/聚合物界面腐蚀的发生与发展机制。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用电化学方法测试或分析材料的电极。金属/聚合物界面腐蚀电位的测量对于研究金属/聚合物界面不均一性,了解金属/聚合物复合材料的腐蚀破坏机理,评测有机聚合物涂覆层的耐蚀性能是非常重要的。由于金属表面的聚合物具有高绝缘性,用传统的电化学方法难以检测金属/聚合物界面的腐蚀行为。为此,目前已发展多种技术试图测量金属/聚合物界面不均一性,包括扫描交流阻抗技术、束丝电极及扫描Kelvin探针技术等,其中T.Y.Jun(Progress in OrganicCoatings,1991,1995)提出的束丝电极是将一束金属丝相互绝缘后用环氧树脂固封在一起,金属丝呈随机分布,截面磨平后涂覆有机涂层,尔后置于溶液中手动测量逐根金属丝的电阻,从而获得有机涂层的不均一性。但是利用束丝电极法不能直接获得金属/聚合物界面三维空间的腐蚀电位分布。本技术的目的在于提供一种由一束相互绝缘的金属丝组成的阵列电极。本技术由一束金属丝组成,每根金属丝间相互绝缘,用环氧树脂粘连。金属丝按M×N阵列平行排列,金属丝的一端封装在绝缘材料套圈内,端截面涂刷有机聚合物涂层。所说的金属丝可采用铁丝,可采用M×M阵列平行排列。将本技术配合多通道电子技术及微计算机控制技术,可直接原位测量金属/聚合物界面腐蚀电位分布,由此可进一步研究相关腐蚀物种在聚合物中的传输过程、聚合物涂层的不均一性及缺陷分布,以及金属/聚合物界面腐蚀的发生与发展机制。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术(图1)的仰视图。实施例如图1,2所示,本技术由64根直径为0.3mm的铁丝(1)按8×8阵列平行排列,每根铁丝相距约5μm,用环氧树脂粘连,把阵列电极的一端(约20mm长)用环氧树脂(2)封装在圆柱形有机玻璃套圈(3)内,固化后,在阵列电极的端截面涂刷所需的有机聚合物涂层。实际测量时,阵列电极装配上研究用电解池,置于参考电极,充入所需的各种溶液介质,将阵列电极的引出端直接通过多通道电子开关与测量系统连接,由计算机设置必要的实验参数(如测量次数、测量间隔时间、总实验时间等)。当微机控制使得阵列电极的引出端全部短接在一起,即相当于一片基底金属表面覆有涂层,而当微机控制使得阵列电极引出端相互断开,对64根电极进行腐蚀电位逐个扫描测量。运行程序即可自动测量、绘制金属/聚合物界面腐蚀电位分布图象。权利要求1.一种阵列电极,由一束金属丝组成,每根金属丝间相互绝缘,用环氧树脂粘连,其特征在于金属丝按M×N阵列平行排列,金属丝的一端封装在绝缘材料套圈内,端截面涂刷有机聚合物涂层。2.如权利要求1所述的一种阵列电极,其特征在于金属丝按M×M阵列平行排列。3.如权利要求2所述的一种阵列电极,其特征在于金属丝按8×8阵列平行排列。4.如权利要求1所述的一种阵列电极,其特征在于金属丝用铁丝。专利摘要一种用电化学方法测试或分析材料的阵列电极,由一束金属丝组成,每根金属丝间相互绝缘,用环氧树脂粘连,金属丝按M×N阵列平行排列,金属丝的一端封装在绝缘材料套圈内,端截面涂刷有机聚合物涂层。如配合多通道电子技术及微机控制技术,可直接原位测量金属/聚合物界面腐蚀电位分布,研究相关腐蚀物种在聚合物中的传输过程、聚合物涂层的不均一性及缺陷分布,以及金属/聚合物界面腐蚀的发生与发展机制。文档编号G01N27/30GK2236653SQ9521595公开日1996年10月2日 申请日期1995年7月4日 优先权日1995年7月4日专利技术者林昌健, 卓向东, 田昭武, 陈纪东, 王辉, 谭建光 申请人:厦门大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列电极,由一束金属丝组成,每根金属丝间相互绝缘,用环氧树脂粘连,其特征在于金属丝按M×N阵列平行排列,金属丝的一端封装在绝缘材料套圈内,端截面涂刷有机聚合物涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林昌健卓向东田昭武陈纪东王辉谭建光
申请(专利权)人:厦门大学
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

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